[发明专利]一种改善PCB钻孔毛刺的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种改善PCB钻孔毛刺的方法。

背景技术

印制电路板(简称PCB)在钻孔加工过程中，会出现钻孔毛刺的问题，通常采用垫板来抑制毛刺的产生。但由于PCB与垫板都是刚性材料，当PCB存在翘曲变形时，PCB与垫板间会存在间隙，二者间无法紧密贴合，垫板就达不到抑制毛刺或削弱了抑制毛刺的效果，进而影响钻孔精度、钻孔品质。同时较大的毛刺会影响到后序加工，严重的甚至会因影响PCB成品品质而报废。

对于PCB钻孔加工中产生的毛刺，通常解决方法为：针对小的毛刺，通常采用去毛刺机刷磨即可；针对较为严重的毛刺，则需人工修整，手工用刀具祛除，然后经毛刺机刷磨，这样会导致生产效率低，且修整、刷磨后会出现外观不良、毛刺入孔等品质隐患。而专利号CN105729557A公开了一种抑制钻孔毛刺的方法，其公开的技术方案中，在与垫板接触的PCB面涂覆一层热固化树脂，需要采用加热的方式进行固化，当树脂膜涂覆过厚时，存在耗能高、固化时间长、效率低下、表面外观品质难以控制等不足，大大影响了加工品质效率。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种改善PCB钻孔毛刺的方法，旨在解决现有改善PCB钻孔毛刺的方法中，耗能高、固化时间长、效率低下、表面外观品质难以控制等的问题。

本发明的技术方案如下：

一种改善PCB钻孔毛刺的方法，其中，包括步骤：

A、在与垫板接触的PCB板面涂覆一层UV光固化树脂；

B、将所述UV光固化树脂通过UV灯固化成膜。

所述的改善PCB钻孔毛刺的方法，其中，所述PCB为翘曲变形的PCB。

所述的改善PCB钻孔毛刺的方法，其中，所述UV光固化树脂为UV光固化聚氨酯、UV光固化聚氨酯改性树脂、UV光固化丙烯酸酯和UV光固化丙烯酸酯改性树脂中的一种或几种。

所述的改善PCB钻孔毛刺的方法，其中，所述UV光固化树脂的粘度为5000～100000CPS。

所述的改善PCB钻孔毛刺的方法，其中，所述UV灯的固化能量为80～200MJ/cm²。

所述的改善PCB钻孔毛刺的方法，其中，所述UV灯的固化波段为200-445nm。

所述的改善PCB钻孔毛刺的方法，其中，所述涂覆方式为丝网印刷，涂覆次数为单次或多次。

所述的改善PCB钻孔毛刺的方法，其中，所述丝网印刷中网版的目数为50～150。

所述的改善PCB钻孔毛刺的方法，其中，所述UV光固化树脂的涂覆厚度为50～150um。

所述的改善PCB钻孔毛刺的方法，其中，所述步骤B之后还包括步骤：

C、对PCB板进行钻孔加工，然后对钻孔后的PCB板进行褪膜处理，所述褪膜处理的条件为50～85℃，0.5％～10％NaOH溶液或0.5％～10％KOH溶液。

有益效果：本发明在与垫板接触的PCB板面上涂覆UV光固化树脂，并经UV光辐射固化成膜，其形成的膜结构不仅硬度高而且与PCB金属面的附着力好，能够有效抑制毛刺的产生；与热固化方法相比，不仅耗能低、固化时间短且固化效率高，而且有利于产品品质的提升。

具体实施方式

本发明提供一种改善PCB钻孔毛刺的方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供一种改善PCB钻孔毛刺的方法，其中，包括步骤：

A、在与垫板接触的PCB板面涂覆一层UV光固化树脂；

B、将所述UV光固化树脂通过UV灯固化成膜。

在步骤A中，涂覆的树脂为UV光固化树脂，所述UV光固化树脂为UV光固化聚氨酯、UV光固化聚氨酯改性树脂、UV光固化丙烯酸酯和UV光固化丙烯酸酯改性树脂中的一种或几种。该种树脂能耗低、高效、环保、不含溶剂及水份，能够避免溶剂或者水份的残留影响膜结构的硬度和强度，使其与PCB金属面紧密附着力，能够有效抑制钻孔中产生的毛刺。优选的，所述UV光固化树脂为改性UV光固化丙烯酸树脂。此外，所述PCB为翘曲变形的PCB，当PCB发生形变时，刚性的垫板无法与其紧密连接，因此无法通过加入垫板的方式避免毛刺的产生；而在与垫板接触的PCB板面涂覆的UV光固化树脂为非刚性结构，能够与任何形状、结构的PCB紧密结合，进而改善PCB钻孔过程的毛刺。