[发明专利]一种挠性电路板补强钢片的方法在审
| 申请号： | 201710081211.6 | 申请日： | 2017-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN106817837A | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 田晓燕;张霞;曾平 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 | 代理人： | 王永文,刘杰 |
| 地址： | 518102 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 钢片 方法 | ||
1.一种挠性电路板补强钢片的方法，其特征在于，包括步骤：
A、在FPC拼板的四周设置第一Mark点，以及在FPC拼板的每一单板的对角处设置第二Mark点；
B、将钢片烘烤后放置于补强设备的自动送料皮带上，并将待补强钢片的FPC拼板放置于补强设备的载物台上；
C、加热补强设备的真空贴头，并通过真空贴头上的CCD定位装置扫描比对第一Mark点和第二Mark点，计算出FPC拼板补强钢片的位置，再使用真空贴头吸取钢片进行自动补强钢片。
2.根据权利要求1所述的挠性电路板补强钢片的方法，其特征在于，所述步骤B中，将钢片在80℃条件下烘烤30分钟后，再放置于自动送料皮带上。
3.根据权利要求1所述的挠性电路板补强钢片的方法，其特征在于，所述第一Mark点包括一实心圆以及位于所述实心圆外围的空旷区。
4.根据权利要求1所述的挠性电路板补强钢片的方法，其特征在于，所述步骤B中，将载物台加热至65~110℃。
5.根据权利要求1所述的挠性电路板补强钢片的方法，其特征在于，所述步骤C中，将真空贴头加热至80~150℃。
6.根据权利要求1所述的挠性电路板补强钢片的方法，其特征在于，所述第一Mark点与FPC拼板的板边距离大于或等于5mm。
7.根据权利要求1所述的挠性电路板补强钢片的方法，其特征在于，所述FPC拼板四周设置的第一Mark点为不对称结构。
8.根据权利要求1所述的挠性电路板补强钢片的方法，其特征在于，所述补强设备上设置有两个真空贴头。
9.根据权利要求1所述的挠性电路板补强钢片的方法，其特征在于，所述载物台的尺寸为480mm*400mm。
10.根据权利要求1所述的挠性电路板补强钢片的方法，其特征在于，所述载物台上设置有真空吸附装置。
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