[发明专利]一种消除钨钼复合板剪切分张后不平度的工艺

权利要求书

1.一种消除钨钼复合板剪切分张后不平度的工艺，其特征在于，基于矫直设备对钨钼复合板剪切分张后不平度进行矫直，所述矫直设备包括用于支撑固定钨钼复合板的轨道A和轨道B以及用于对两张钨钼复合板进行矫直的弯曲辊组I和弯曲辊组II，所述弯曲辊组I和弯曲辊组II均包括一个弯曲辊C和两个弯曲辊D，所述消除钨钼复合板剪切分张后不平度的工艺，包括以下步骤：

步骤一：两张钨钼复合板重叠轧制完成后，将未剪切分张的两张钨钼复合板直接固定在两个支承轨道A和轨道B上；

步骤二：将弯曲辊组I从两张钨钼复合板左端咬入，所述弯曲辊组I沿从左至右的顺序再从右端咬出；

步骤三：在弯曲辊组I从两张钨钼复合板右端咬出后，将弯曲辊组II从两张钨钼复合板左端咬入，所述弯曲辊组II沿从左至右的顺序再从右端咬出；

步骤四：重复上述第二步和第三步数次至两张钨钼复合板达到矫直标准，对两张钨钼复合板进行剪切分张处理，即可得到具有较高平直度的钨钼复合板两张。

2.根据权利要求1所述的一种消除钨钼复合板剪切分张后不平度的工艺，其特征在于，在步骤二和步骤三实施过程中，所述弯曲辊C作用于复合板并向复合板提供压力荷载P，其最大压力荷载为Pmax，满足：0＜P≤Pmax。

3.根据权利要求2所述的一种消除钨钼复合板剪切分张后不平度的工艺，其特征在于，根据两个弯曲辊D间的中心距获得辊距，弯曲辊C与两个弯曲辊D之间形成仅供两个钨钼复合板通过的辊缝；所述最大压力荷载Pmax由钨钼复合板的平均屈服强度值、两张钨钼复合板的总厚度值、钨钼复合板的弹性模量值、弯曲辊C的半径、弯曲辊D的半径、钨钼复合板的极限弯矩、辊距以及辊缝获得。

4.根据权利要求3所述的一种消除钨钼复合板剪切分张后不平度的工艺，其特征在于，所述最大荷载Pmax，计算公式为：

式中1/ρ—为不平度H所引起的钨钼复合板弯曲曲率半径，

σ_s—钨钼复合板的平均屈服强度值，

E—钨钼复合板的弹性模量值，

h—两张钨钼复合板的总厚度值，

t—两弯曲辊D间的辊距，

r—弯曲辊C和弯曲辊D的半径，

Mw—钨钼复合板的极限弯矩。

5.根据权利要求1所述的一种消除钨钼复合板剪切分张后不平度的工艺，其特征在于，在所述步骤一中根据钨钼复合板宽进行轨道A和轨道B之间的距离自动调节。

6.根据权利要求1所述的一种消除钨钼复合板剪切分张后不平度的工艺，其特征在于，所述弯曲辊组I中的一个弯曲辊C作用于复合板上表面，弯曲辊组I中的两个弯曲辊D均作用于复合板下表面；所述弯曲辊组II中的一个弯曲辊C作用于复合板下表面，弯曲辊组II中的两个弯曲辊D均作用于复合板上表面；所述弯曲辊C根据板厚相对于两个支承轨道的位置进行固定。

7.根据权利要求1所述的一种消除钨钼复合板剪切分张后不平度的工艺，其特征在于，所述步骤二或步骤三中弯曲辊C与弯曲辊D之间的辊缝宽度动态调节；辊缝宽度由最开始时等于两张钨钼复合板不平度H逐渐减小到最后等于两张钨钼复合板的板厚h。

8.根据权利要求1-7任一项所述的一种消除钨钼复合板剪切分张后不平度的工艺，其特征在于，所述步骤四中重复第二步和第三步的次数相同。