[发明专利]加工装置

说明书

本发明提供加工装置，在对加工用的工具进行支承的空气轴承中，能够将空气轴承的咬接现象防患于未然。加工装置的加工构件包含：主轴；主轴外壳，在该主轴外壳中配设有利用空气对该主轴进行支承的空气轴承；以及工具，其安装在该主轴的前端。该主轴外壳具有：空气提供口，其与对该空气轴承提供空气的空气提供路连通；以及排气口，其与排气路连通并将空气从该空气轴承排出，在从空气源到该空气提供口的空气提供路径上配设有压力计和流量计，对该压力计检测出的压力值设定第1容许值，对该流量计检测出的流量值设定第2容许值。

技术领域

本发明涉及加工装置，该加工装置包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及加工构件，其对该卡盘工作台所保持的被加工物实施加工。

背景技术

在通过磨削装置对由分割预定线划分并在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片的背面进行磨削而形成为规定的厚度之后，通过划片装置将晶片分割成各个器件芯片，并将分割得到的器件芯片应用于移动电话、个人计算机等电子设备。

磨削装置大致包含：卡盘工作台，其对晶片进行保持；磨削构件，其将对该卡盘工作台所保持的晶片进行磨削的磨削磨轮(工具)安装成能够旋转，该磨削装置能够将晶片加工至希望的厚度(例如，参照专利文献1。)。

并且，划片装置大致包含：卡盘工作台，其对晶片进行保持；以及切削构件，其将对该卡盘工作台所保持的晶片进行切削的切削刀具(工具)安装成能够旋转，该划片装置能够将晶片高精度地分割成各个器件芯片(例如，参照专利文献2。)。

专利文献1：日本特开2010-052057号公报

专利文献2：日本特开2010-173002号公报

上述的磨削构件、切削构件构成为包含：主轴，在该主轴上安装有工具；以及空气轴承，其通过提供高压空气而以非接触状态对该主轴进行支承，该磨削构件、切削构件以几乎没有摩擦阻力的状态将该主轴支承为能够旋转，并抑制振动而使高精度的磨削、切削成为可能。然而，当灰尘、粉尘、水等从外部侵入到提供空气的提供路径或排气路径中时，或者随着压力、温度变化而产生的水等异物堵塞住提供空气的提供路径或排气路径时，不能对空气轴承提供充分的高压空气，不能维持该非接触状态，存在产生咬接现象而使磨削构件和切削构件破损的担心。另外，也会因在该路径上产生空气泄漏而产生同样的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供一种加工装置，在对加工用的工具进行支承的空气轴承中，能够将空气轴承的咬接现象防患于未然。

根据本发明，提供加工装置，该加工装置包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及加工构件，其对该卡盘工作台所保持的被加工物实施加工，该加工装置的特征在于，该加工构件具有：主轴；主轴外壳，其将该主轴支承为能够旋转，并且该主轴外壳具有空气提供路、与该空气提供路连接的空气提供口、排气路以及与该排气路连接的排气口，空气轴承，在该主轴与该主轴外壳之间划分出该空气轴承，该空气轴承与该空气提供路和该排气路连通而利用高压空气对该主轴进行支承；工具，其安装在该主轴的前端；高压空气源；空气提供路径，其将该高压空气源与该空气提供口连接；压力计，其配设在该空气提供路径上；以及流量计，其配设在该空气提供路径上，对该压力计检测出的压力值设定第1容许值，对该流量计检测出的流量值设定第2容许值。

优选当该压力计检测出的压力值脱离该第1容许值或该流量计检测出的流量值脱离该第2容许值的情况下，对操作者进行警告，特别是，当该压力计检测出的压力值维持该第1容许值、该流量计检测出的流量值低于第2容许值的情况下，警告在该空气提供路或该排气路上产生了异物的堵塞，当该压力计检测出的压力值维持该第1容许值、该流量计检测出的流量值高于第2容许值的情况下，警告在该空气提供路或该排气路上产生了空气泄漏。