[发明专利]白色油墨化金板的制作方法

说明书

技术领域

本发明属于一种化金板的制作方法，更具体涉及一种白色油墨化金板的制作方法。

背景技术

白油板走化金，化金药水对白油侵蚀，导致药水残留，水洗无法将残留药水清洗干净导致客户上件过炉后白油表面会发红，异色。

发明内容

本发明的目的是提供一种白油的分子聚合力更加紧密的白色油墨化金板的制作方法。

根据本发明的一个方面，提供了一种白色油墨化金板的制作方法，包括如下步骤：

步骤一、准备基板：所述基板包括基底以及覆盖在所述基底上的导电层；

步骤二、在所述导电层表面以及从所述导电层露出的基底的表面形成防焊层，依次包括清理所述基板、防焊印刷、防焊预烘、防焊曝光、防焊显影、防焊后烤和防焊后烤后过紫外线；

步骤三、化金；

步骤四、成型水洗。

在一些实施方式中，所述防焊印刷为在经过半成品检验的印制线路板上，通过网印的方式在印制线路板上印制成一层白油，所述防焊印刷采用网目为59T的网版，所述防焊印刷的白色油墨的厚度为0.3-2.0mil。

在一些实施方式中，所述防焊预烤为对印制线路板上的湿油墨进行预烤，将表面油墨固化，预烤经过防焊印刷的所述基板的第一面的烘烤温度为75-80℃，烘烤时间为20-45min，预烤经过防焊印刷的所述基板的第二面的烘烤温度为75-80℃，烘烤时间为30-45min。

在一些实施方式中，所述防焊曝光为将防焊资料的图形，透光激光成像或菲林将图形转移到板面上，进行光聚合反应，菲林上是白色的发生聚合反应，菲林上是黑色的因将光源隔绝，所以印制线路板上的油墨不会发生聚合反应；

通过曝光机对经过防焊预烤的所述基板进行防焊曝光，所述曝光机的功率大于或等于10千瓦，所述曝光机的灯管时数为1500H以内，所述曝光机的曝光台面温度为18-26℃。

在一些实施方式中，所述防焊显影为将印制线路板上没有发生聚合反应的油墨显影掉。

在一些实施方式中，所述防焊后烤的温度分三段烘烤：第一段的温度为75-80℃，时间为45-70min，第二段的温度为120℃，时间为30-60min，第三段的温度为155℃，时间为60-100min。

在一些实施方式中，所述防焊后烤后过紫外线位将印制线路板经过紫外线，利于表面油墨的进一步固化，所述防焊后烤后过紫外线的线速为5-15m/min，所述防焊后烤后过紫外线的能量为3000-5000Mj/CM²。

在一些实施方式中，所述化金为在防焊后开窗露出的铜面上经过化学反应的方式，在铜面上沉上一层镍，金板子经过化金后，因化金药水残留在板面上，在化金后增加70-80℃的热水洗，时间1-15min，将残留在油墨上的化金药水清洗干净；

所述化金的前处理的微蚀速率为0.3-0.7um/min，所述化金的微蚀速率为0.7-1.3um/min

在一些实施方式中，所述成型水洗的水洗线速为2-3m/min，所述成型水洗的水洗上喷压力为1.5-2.5KG/cm²，所述成型水洗的水洗下喷压力为1.3-2.3KG/cm²。

其有益效果为：本发明通过工艺参数的改良使得白色油墨的分子聚合力更加紧密，能够避免化金药水的攻击，化金药水能够被彻底清洁，保证化金板的正常。

具体实施方式

实施例1

一种白色油墨化金板的制作方法，包括如下步骤：

步骤一、准备基板：基板包括基底以及覆盖在基底上的导电层。