[发明专利]防水透气声孔结构及其加工工艺

说明书

本发明公开了防水透气声孔结构及其加工工艺，包括至少两层铜箔层和位于铜箔层间的半固化片层，至少两层铜箔层及位于铜箔层之间的半固化片层上对应设有至少一个声孔结构，半固化片层为含有玻璃纤维布和树脂的半固化片形成；声孔结构上对应的铜箔层上的铜箔分别被蚀刻去除，以及对应的相邻两层铜箔层之间的半固化片层中至少一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留，被保留的该玻璃纤维布形成声孔结构的防水透气膜，可以在声音通过的同时起到防水、防尘作用，且防水等级可以达到IP7级。防水透气膜的孔隙规格可以通过选用不同的半固化片来实现，最小孔隙在微米级。防水透气膜采用常用的PCB半固化片加工形成，材料简单，加工工艺简单，制造成本低。

技术领域

本发明涉及一种防水透气声孔结构及其加工工艺。

背景技术

现有的PCB声孔结构直接用机械钻孔或镭射加工出一个多个通孔形成声孔。机械钻声孔工艺，受钻咀直径限制，目前可以量产的最小声孔直径为Φ0.100mm，基本无防水效果，若需进一步减小声孔直径，需要更细直径的钻咀及更高精度的钻孔机，加工成本将大大增加；镭射声孔工艺：镭射加工目前可加工的最小孔径约为20um，不具备防水透气功能。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种防水透气声孔结构及其加工工艺，可以在声音通过的同时起到防水、防尘和透气作用，同时加工工艺简单，制造成本低。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种防水透气声孔结构，包括至少两层铜箔层和位于相邻两层铜箔层之间的半固化片层，至少两层铜箔层及位于相邻两层铜箔层之间的半固化片层上对应设有至少一个声孔结构，所述半固化片层为含有玻璃纤维布和树脂的半固化片形成；所述声孔结构上对应的铜箔层上的铜箔分别被蚀刻去除，以及对应的相邻两层铜箔层之间的半固化片层中至少一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留，被保留的该玻璃纤维布形成所述声孔结构的防水透气膜。

作为本发明的进一步改进，位于最外层的一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留形成所述声孔结构的防水透气膜。

作为本发明的进一步改进，位于中间的一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留形成所述声孔结构的防水透气膜。

作为本发明的进一步改进，相邻两层半固化片层上的玻璃纤维布被保留形成所述声孔结构的方式透气膜。

作为本发明的进一步改进，位于最外层的两层半固化片层上的玻璃纤维布被保留形成所述声孔结构的防水透气膜。

本发明还提供一种如上所述的防水透气声孔结构的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，准备至少两层铜箔层和位于相邻两层铜箔层之间的半固化片层；

步骤2，将待加工出声孔结构对应的位于内层的铜箔层上的铜箔去除；

步骤3，将至少两层铜箔层和位于相邻两层铜箔层之间的半固化片层压合到一起；

步骤4，将两个位于外层的铜箔层上对应待加工声孔结构位置处蚀刻出与待加工声孔结构等大的开窗，并将对应待加工声孔结构位置不需要形成防水透气膜的半固化片层上的半固化片去除，露出准备形成防水透气膜的半固化片层；

步骤5，将露出的准备形成防水透气膜的半固化层上的树脂咬噬掉，至少保留一层半固化片层上的玻璃纤维布，被保留的该玻璃纤维布形成所述声孔结构的防水透气膜。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤5中，位于最外层的一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留形成所述声孔结构的防水透气膜。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤5中，位于中间的一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留形成所述声孔结构的防水透气膜。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤5中，相邻两层半固化片层上的玻璃纤维布被保留形成所述声孔结构的防水透气膜。