[发明专利]压力传感器

说明书

一种压力传感器，可实现小型化及高精度化。压力传感器具备：压力传感器芯片，其具备膜片、设于膜片且可产生与该膜片的变形相对应的电信号的传感器部、将来自传感器部的电信号向外部输出的输出端子部，包括压力基准室、膜片及传感器部在内的检测部、和半导体基板内除检测部以外的区域被槽分开，槽与在设置了膜片的面的相反面上设置的开口部连通；电路部，其相对于从压力传感器芯片的输出端子部输出的电信号而进行规定的运算处理，膜片和输出端子部形成在同一面上，以压力传感器芯片的输出端子和电路部的输入端子部直接或间接地相接的方式固定，电路部及压力传感器芯片以开口部在外部露出的方式被密封件覆盖。

技术领域

本发明涉及压力传感器。

背景技术

压力传感器主要检测气体或液体的压力，作为气压传感器或高度传感器、水压传感器而适用于各种装置。另外，近年来，作为将其用作高度传感器的情况的一个方面，具有向用于获得位置信息的导航装置的应用或向精确计测用户运动量的计测器的应用，其适用范围不断扩大。

作为这些压力传感器存在各种形式，而其中一种具备作为MEMS(Micro ElectroMechanical System)传感器芯片的膜片式压力传感器芯片。具备这种膜片式压力传感器芯片的绝对传感器相比于其他传感器大幅小型化，故而适于上述的向导航装置的应用或向活动量计的应用。

作为公开了搭载这种压力传感器芯片的压力传感器的构造的文献，例如具有特开2014－32190号公报(专利文献1)。

在专利文献1中公开有以如下的方式构成的半导体装置封装，即，在包括可压力变形的膜片的压力传感器芯片的第一主面上附着有盖片(capwafer)，在盖片的一部分与压力传感器芯片的配置有可压力变形的膜片的所述第一主面的一部分之间形成有空洞，外部的气体可进入该空洞内。

专利文献1：(日本)特开2014－32190号公报

发明内容

一般，面向导航装置的应用或活动量计之类的装置要求进一步的小型化和高精度化，对于其上搭载的压力传感器而言，也要求小型化和高精度化。如果考虑这些装置是便携式装置，则对压力传感器的进一步小型化(特别是薄型化)的需求尤为强烈，另外能够以更高精度对气压基于高度差异的变化进行检测成为特别重要的课题。

膜片式压力传感器需要受到保护，以使膜片不与其他的部件接触而破损，故而采用将包括膜片的压力传感器芯片用圆顶型的盖等覆盖的结构、或收纳在箱型的框体内的结构，阻碍了小型化。

在上述专利文献1中采用了如下的结构，即，通过使盖片附着于压力传感器芯片的主面而在与膜片之间形成空洞，减少保护的部分。然而，即使是专利文献1的结构，在压力传感器芯片的主面侧也必须具有盖片的厚度和设置引线接合的空间，因而不能说充分地实现了小型化。因此，本发明是为了解决上述问题点而设立的，其目的在于提供可实现压力传感器的小型化的技术。

为了解决上述课题，本发明的压力传感器芯片具备：压力传感器芯片，其具备形成于半导体基板内且密闭的压力基准室、形成于该压力基准室与外部之间且通过所述压力基准室内的压力与外部的压力之差而变形的膜片、设于所述膜片且可产生与该膜片的变形相对应的电信号的传感器部、将来自所述传感器部的电信号向外部输出的输出端子部，包括所述压力基准室、所述膜片及所述传感器部在内的检测部、和所述半导体基板内除所述检测部以外的区域且包括所述输出端子部的部分，在俯视观察所述半导体基板时，被形成为将一部分连接部留下的线状的槽分开，所述槽与在设置有所述膜片的面的相反面上设置的开口部连通；电路部，其相对于从所述压力传感器芯片的输出端子部输出的电信号而进行规定的运算处理，所述压力传感器芯片上的所述膜片和所述输出端子部形成在该压力传感器芯片的同一方向的面上，所述压力传感器芯片相对于所述电路部的一面以在该一面上形成的输入端子部和所述输出端子部直接或间接地相接的方式固定，所述电路部及所述压力传感器芯片以所述开口部在外部露出的方式被密封件覆盖。