[发明专利]打磨抛光装置及打磨抛光的方法

权利要求书

1.一种打磨抛光装置，其特征在于，包括：

支撑部（10）；

打磨抛光部（20），用于对工件进行打磨抛光，所述打磨抛光部（20）可活动地设置于所述支撑部（10）上，所述打磨抛光部（20）可根据其受到的所述工件的作用力而调整与所述支撑部（10）的相对位置，以使所述打磨抛光部（20）接触所述工件进行打磨抛光；

所述打磨抛光部（20）包括：

驱动部（21），所述驱动部（21）与所述支撑部（10）相连接；

打磨抛光件（22），所述驱动部（21）驱动所述打磨抛光件（22）在所述支撑部（10）上往复运动；

所述支撑部（10）包括：

支撑架（11），所述驱动部（21）与所述支撑架（11）相连接；

导轨（12），设置于所述支撑架（11）上，所述打磨抛光件（22）与所述导轨（12）相连接，所述驱动部（21）可驱动所述打磨抛光件（22）沿所述导轨（12）的长度方向滑动；

其中，打磨抛光部（20）在打磨作业中可通过调整自身的打磨位置以使打磨抛光装置的打磨抛光件（22）始终紧贴工件进行打磨抛光作业，以使被打磨抛光的工件始终处于在一定恒力的作用下进行打磨抛光作业，所述驱动部（21）包括气缸，所述恒力等于所述气缸的推力。

2.根据权利要求1所述的打磨抛光装置，其特征在于，所述打磨抛光件（22）具有第一打磨抛光位置和第二打磨抛光位置，所述驱动部（21）的推力为F1，所述打磨抛光件（22）与所述工件接触时受到所述工件的力为F2，当F1＜F2时，所述驱动部（21）驱动所述打磨抛光件（22）沿第一方向运动至所述第一打磨抛光位置，当所述F1≥F2时，所述驱动部（21）驱动所述打磨抛光件（22）沿与所述第一方向相反的第二方向运动至所述第二打磨抛光位置。

3.根据权利要求1所述的打磨抛光装置，其特征在于，所述支撑部（10）还包括：

支撑板（13），所述支撑板（13）与所述导轨（12）相连接，所述支撑板（13）可相对所述导轨（12）做相对运动，所述打磨抛光件（22）设置于所述支撑板（13）上，所述驱动部（21）的驱动轴与所述支撑板（13）相连接，所述驱动部（21）通过驱动所述支撑板（13）以使所述打磨抛光件（22）滑动。

4.根据权利要求1所述的打磨抛光装置，其特征在于，所述打磨抛光件（22）与所述支撑部（10）可拆卸地设置，使所述打磨抛光件（22）在所述支撑部（10）具有第一安装位置和第二安装位置。

5.根据权利要求1所述的打磨抛光装置，其特征在于，所述打磨抛光装置还包括：

气体过滤器（30），所述气体过滤器（30）设置于所述支撑部（10）上。

6.根据权利要求1或2所述的打磨抛光装置，其特征在于，所述打磨抛光件（22）包括：

本体（221）；

打磨抛光头（222），可转动地设置于所述本体（221）上。

7.根据权利要求6所述的打磨抛光装置，其特征在于，所述打磨抛光头（222）为多个，多个所述打磨抛光头（222）对称地设置于所述本体（221）上。

8.根据权利要求6所述的打磨抛光装置，其特征在于，所述打磨抛光头（222）呈圆盘结构。

9.根据权利要求8所述的打磨抛光装置，其特征在于，所述驱动部（21）驱动所述打磨抛光件（22）以使所述本体（221）带动所述圆盘结构沿所述圆盘结构的轴向方向移动，或者，

所述驱动部（21）驱动所述打磨抛光件（22）以使所述本体（221）带动所述圆盘结构沿所述圆盘结构的径向方向移动。

10.一种打磨抛光的方法，所述方法采用权利要求1至9中任一项所述的打磨抛光装置进行打磨抛光，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

设定所述打磨抛光装置的驱动部（21）的推力为F1；

将所述打磨抛光装置的打磨抛光部（20）对待打磨抛光的工件进行打磨抛光，所述打磨抛光件（22）与所述工件接触时受到所述工件的力为F2，当F1＜F2时，所述驱动部（21）驱动所述打磨抛光件（22）沿第一方向运动至第一打磨抛光位置，当所述F1≥F2时，所述驱动部（21）驱动所述打磨抛光件（22）沿与所述第一方向相反的第二方向运动至第二打磨抛光位置。