[发明专利]一种MEMS有源SMD电磁式蜂鸣器及其生产工艺

权利要求书

1.一种MEMS有源SMD电磁式蜂鸣器，包括外壳上盖、振动膜片、外壳基座和电磁驱动组件，所述外壳上盖与外壳基座配合形成工作腔，所述的振动膜片和电磁驱动组件设置于工作腔内，其特征在于：还包括ASIC芯片和引线框架，所述引线框架为若干个与ASIC芯片引脚和电磁驱动组件形成电连的连接筋；所述ASIC芯片和引线框架作为嵌件一体模压成型于所述外壳基座内部。

2.根据权利要求1所述的一种MEMS有源SMD电磁式蜂鸣器，其特征在于：所述ASIC芯片通过导电胶粘结在引线框架的芯片托盘上，与所述引线框架间通过金属焊线连接。

3.根据权利要求1所述的一种MEMS有源SMD电磁式蜂鸣器，其特征在于：所述ASIC芯片上成型有钉头金属凸点，与所述引线框架的涂覆有导电胶的部位进行对位粘结，形成电连。

4.根据权利要求1所述的一种MEMS有源SMD电磁式蜂鸣器，其特征在于：所述引线框架与电磁驱动组件连接的连接筋在工作腔内裸露。

5.根据权利要求1所述的一种MEMS有源SMD电磁式蜂鸣器，其特征在于：所述ASIC芯片有四个引脚，分别为电源正极、电源负极、输出脚和使能脚，其中使能脚可与单片机形成通讯连接。

6.根据权利要求1所述的一种MEMS有源SMD电磁式蜂鸣器，其特征在于：所述引线框架的部分连接筋通过模具冲压成“L”或“J”型的外部针脚。

7.一种如权利要求1-6任意一项所述的MEMS有源SMD电磁式蜂鸣器的生产工艺，其特征在于：包括如下步骤：

(1)引线框架成型：通过化学刻蚀或模具冲压成型引线框架；

(2)ASIC芯片与引线框架连接：将ASIC芯片粘接到引线框架的托盘上，通过焊线使得ASIC芯片与引线框架间形成电连；或采用倒装工艺使得ASIC芯片与引线框架间形成电连；

(3)外壳基座成型：用传递成型法将ASIC芯片和引线框架模压成型于外壳基座内部；

(4)外部针脚成型：引线框架通过模具切筋成“L”或“J”型的外部针脚；

(5)线圈固定：将绕好线圈的支架固定到工作腔内，将线圈的引线与引线框架的裸露部分进行微点焊形成电连；

(6)常规组件安装：固定磁环，安装振动膜片，测试，安装外壳上盖，完成。

8.根据权利要求7所述的一种MEMS有源SMD电磁式蜂鸣器的生产工艺，其特征在于：在步骤(2)ASIC芯片与引线框架连接前对ASIC芯片进行处理，包括对ASIC晶元研磨减薄至200-220um，分割形成单个ASIC芯片。