[发明专利]印刷电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种印刷电路板的制造方法。

背景技术

印刷电路板是提供各项元器件实现电连接的载体，随着电子设备逐渐复杂化，需要使用的元器件越来越多，拥有较大的布线面积，可以大大降低布线的难度。印刷电路板本身基材由绝缘隔热的材质制成，铜箔覆盖于印刷电路板表面，而在制造过程中部分铜箔被蚀刻掉，留下细小线路线为导线。为了将元器件固定在印刷电路板表面，需要将元器件的接脚直接焊接在导线上，元器件集中在印刷电路板的一侧，导线则集中于另一侧，因此需要电路板表面设计通孔便于一侧接脚贯穿至另一侧，实现导线的相互连接，以刮刀将导电铜胶注入基材的通孔的网印步骤时，受到基材表面凹凸面作用影响通孔内导电铜胶的注入量，造成导线的品质缺陷；多层电路板进行压合时，因外力作用导致中间层粘接胶朝外边缘侧溢动，容易导致孔洞漏空无法填满孔位，外溢胶体造成污染进而影响电路板性能，影响导通性及定位，造成良品率下降。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述技术问题，而提供一种印刷电路板的制造方法，从而实现避免电路板外侧溢胶，保证电路板孔位内完全填胶。为了达到上述目的，本发明技术方案如下：

印刷电路板的制造方法，，包括以下步骤：

S1，提供电路板基板，在电路板基板的设定位置进行穿孔；

S2，分别在基板的两侧以印刷手段在其平面进行粘接胶的印刷，粘接胶平铺于基材表面；

S3，在两侧粘接胶上分别粘接导电层，导电层的孔位与基材的孔位相对应开设,基板与导电层的外边缘进行封闭设置；

S4，导电层和基板叠合设置，加热并压合各导电层和基板，粘接胶受压完全填充导电层和基材的孔位；

S5，导电层孔位溢出残胶进行磨除，孔面清洗以及干燥；

S6，导电层外侧进行防焊工序。

具体的，所述绝缘层为已硬化的树脂纤维布、热硬化纯胶或其他绝缘材质制成。

具体的，所述粘接胶为高流动性的导电胶。

具体的，所述导电层为铜箔、金箔、铝箔或其他导电材质制成。

与现有技术相比，本发明印刷电路板的制造方法的有益效果主要体现在：通过基材内设置贯穿导电层的孔位，利用热压合方式，有效将粘接胶填充满孔位，避免了粘接胶从导电层外边缘溢出的问题；基材和导电层之间可以直接通过热流动的粘接胶完全填充孔位，无需进行孔位的多次印刷填充，避免了直接在导电层孔位注入粘接胶而受导线凹凸的影响无法保证孔位内粘接胶注入量，从而避免因注入量不稳定造成的孔内空气泡问题。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例：

本实施例是印刷电路板的制造方法，包括以下步骤:

S1,提供电路板基板，基板为平面状的绝缘层，绝缘层采用已硬化的树脂纤维布、热硬化纯胶或其他绝缘材质制成。在电路板基板的设定位置进行穿孔，使用钻孔机械或激光加工机具等加工器械在预定位置形成穿孔，穿孔可以根据设计形成多个。

S2，分别在基板的两侧以印刷手段在其平面进行粘接胶的印刷，粘接胶可采用高流动性的导电胶，粘接胶平铺于基材表面。

S3，在两侧粘接胶上分别粘接导电层，导电层采用铜箔、金箔、铝箔或其他导电材质制成。多层电路板是二层或三层以上导电图形和绝缘材料压合成的印制板，层数通常为偶数，多层电路板为了提高孔位的可靠性，选用耐高温、基板尺寸稳定性好、且厚度方向热膨胀系数小的作为基材。导电层的孔位与基材的孔位相对应开设,基板与导电层的外边缘进行封闭设置。

S4，导电层和基板叠合设置，加热并压合各导电层和基板，形成多层电路板。粘接胶通过热作用流动，通过压合填充导电层和基板对应的孔位内，由于基材内孔位完全填充粘接胶后，粘接胶与导电层的外边缘相互齐平避免从边缘侧溢出，固化后的粘接胶使基板两侧的导电层相互电性连通，实现两侧表面的焊脚与导电线路电导通。

S5，导电层孔位溢出残胶进行磨除，孔面清洗以及干燥；在两侧导电层外侧重复S2步骤将另一基板通过粘接胶直接粘合于其层面，可进行多层电路板压合，压合后的多层电路板的两侧表面均为导电层。

S6，导电层外侧进行防焊工序。