[发明专利]具有断裂探测的半导体芯片

权利要求书

1.一种半导体芯片（100），其包括：

-衬底（101），

-布置在衬底（101）上的集成电路（102），

-衬底（101）的凹部（110），

-印制导线（121、121-1、121-2、121-3），

-在衬底（101）的凹部（110）和印制导线（121、121-1、121-2、121-3）之间的交叉部（111），

-输入接口（123），其被设立用于能够实现将试验信号（401）在印制导线（121、121-1、121-2、121-3）的第一端部处馈送到印制导线（121、121-1、121-2、121-3）中，和

-输出接口（122），其在印制导线（121、121-1、121-2、121-3）的第二端部处与所述印制导线（121、121-1、121-2、121-3）耦合，所述第二端部与印制导线（121、121-1、121-2、121-3）的第一端部相对置，并且所述输出接口被设立用于能够实现在印制导线（121、121-1、121-2、121-3）的第二端部处的试验信号（401）的探测。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片（100），其中所述凹部（110）形成敞开的沟槽。

3.根据权利要求1或2所述的半导体芯片（100），其中所述凹部（110）形成绝缘槽。

4.根据权利要求1或2所述的半导体芯片（100），其中所述凹部（110）形成衬底（101）的额定断裂部位。

5.根据权利要求1或2所述的半导体芯片（100），其中所述凹部（110）具有拥有第一端部和相对置的第二端部的长条形状，其中凹部（110）的第一端部与衬底（101）的边缘（101-1）相邻布置。

6.根据权利要求1或2所述的半导体芯片（100），其中所述凹部（110）具有长条形状并且沿着集成电路（102）的部件（301、302）的棱伸展。

7.根据权利要求6所述的半导体芯片（100），其中所述半导体芯片（100）包括衬底（101）的多个凹部（110），其中第一凹部（110）沿着集成电路（102）的第一部件（301、302）的棱伸展，其中第二凹部（110）沿着集成电路（102）的第二部件（301、302）的棱伸展，其中第一部件（301、302）和第二部件（301、302）被设立用于输出冗余的输出信号。

8.根据权利要求1或2所述的半导体芯片（100），其中所述半导体芯片（100）包括衬底（101）的具有长条形状的多个凹部（110），所述多个凹部沿着不同方向伸展。

9.根据权利要求1或2所述的半导体芯片（100），其中所述半导体芯片（100）包括衬底（101）的多个凹部（110），其中所述半导体芯片（100）包括分别在相应的凹部（110）和所述印制导线（121、121-1、121-2、121-3）之间的多个交叉部（111）。

10.根据权利要求1或2所述的半导体芯片（100），其中所述半导体芯片（100）包括多个凹部（110）和多个印制导线（121、121-1、121-2、121-3），其中所述半导体芯片（100）对于每个凹部（110）包括至少一个与相应的印制导线（121、121-1、121-2、121-3）的交叉部（111），其中可选地，没有印制导线（121、121-1、121-2、121-3）与大于一个的凹部（110）相关联。

11.根据权利要求1或2所述的半导体芯片（100），其中所述集成电路（102）由多层工艺的多个层制造，其中所述多个层中的至少一个包括所述印制导线（121、121-1、121-2、121-3）。