[发明专利]具有镀层的钛铜箔

权利要求书

1.一种钛铜箔，其特征在于，

母材的组成为，含有1.5～5.0重量％的Ti，余量由铜和不可避免的杂质构成，

母材的厚度为0.018～0.1mm，在母材表面具有按厚度为0.01～2.0μm的Cu底镀层和厚度为0.01～2.0μm的Sn镀层的顺序进行层叠的镀层，钛铜箔在软钎料粘结强度试验中的粘结强度为1N以上，

所述软钎料粘结强度试验为，通过Sn-3.0重量％且Ag-0.5重量％的Cu无铅软钎料，使具有镀层的钛铜箔和JIS H3100-2012中规定的合金号C1100、箔厚0.02mm～0.05mm的纯铜箔进行接合，而且钛铜箔为宽度15mm、长度200mm的条状，纯铜箔为宽度20mm、长度200mm的条状，针对长度方向上中央部30mm×15mm的面积，使直径0.4±0.02mm、长度120±1mm的无铅软钎料收入在所述面积内，在此基础上以245℃±5℃为接合温度进行接合，接合之后，通过以100mm/min的速度进行180°的剥离试验，来测量软钎料粘结强度，并且将从剥离变位的30mm至70mm的40mm区间内的负载的平均值作为粘结强度。

2.根据权利要求1所述的钛铜箔，其特征在于，

母材还含有总量为0～1.0重量％的选自Ag、B、Co、Fe、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、Cr以及Zr中的一种以上的元素。

3.根据权利要求1或2所述的钛铜箔，其特征在于，

在与轧制方向平行的方向上的抗拉强度为1100MPa以上。

4.根据权利要求1或2所述的钛铜箔，其特征在于，

所述粘结强度为20N以上。

5.根据权利要求1或2所述的钛铜箔，其特征在于，

相对于加热前的粘结强度，在85℃的温度下加热100小时后的所述粘结强度的降低率为不足5％。

6.根据权利要求1或2所述的钛铜箔，其特征在于，

所述钛铜箔用于蚀刻加工。

7.一种电子部件，其特征在于，

具备权利要求1至6中任一项所述的钛铜箔。

8.一种接合体，其特征在于，

所述接合体是权利要求1至6中任一项所述的钛铜箔与软钎料的接合体，

在钛铜箔的镀层表面具有与软钎料的接合部位。

9.一种钛铜箔和导电性部件的连接方法，其特征在于，

包括如下工序：

通过蚀刻对权利要求1至6中任一项所述的钛铜箔进行形状加工；以及

使所得到的钛铜箔的形状加工品，在具有所述镀层的部位通过软钎焊与导电性部件接合。

10.一种自动调焦模块，其特征在于，

具备权利要求1至6中任一项所述的钛铜箔作为弹簧材料。

11.一种自动调焦摄像机模块，其特征在于，具备：

镜头；

将所述镜头向光轴方向的初始位置弹性施力的以权利要求1至6中任一项所述的钛铜箔作为材料的弹簧部件；以及

产生抵抗所述弹簧部件的作用力的电磁力从而能够将所述镜头向光轴方向驱动的电磁驱动机构，

所述电磁驱动机构具备线圈，

弹簧部件在具有所述镀层的部位通过软钎焊与线圈接合。

12.一种钛铜箔的制造方法，其特征在于，包括：

准备母材的工序，所述母材的组成为，含有1.5～5.0重量％的Ti，余量由铜和不可避免的杂质构成，厚度为0.018～0.1mm，以JIS Z8741-1997为基准的轧制方向的入射角60度下测量时的镜面光泽度来定义的表面光泽度为100～200；以及

层叠工序，在母材的表面按照Cu底镀层和Sn镀层的顺序进行层叠。