[发明专利]制造柔性电子器件的方法

权利要求书

1.一种制造柔性电子器件的方法，所述方法包括：

将电子部件(110)布置在临时承载件(120)上；

设置包括粘合层(132)的柔性层叠体(130)；

以所述粘合层(132)面向所述临时承载件(120)的方式将所述临时承载件(120)和所述柔性层叠体(130)按压在一起，以使得所述电子部件(110)被推入所述粘合层(132)中；以及

移除所述临时承载件(120)；

其中，所述柔性层叠体(130)还包括柔性层(134)和导电层(136)，所述柔性层(134)布置在所述导电层(136)和所述粘合层(132)之间；并且

其中，所述粘合层(132)包括b阶环氧树脂，所述柔性层(134)包括聚酰亚胺，并且所述导电层(136)包括选自由铜、铝以及镍组成的组中的金属。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述柔性层叠体(130)包括R-FR10箔。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述粘合层(132)的厚度在5μm至75μm的范围内，并且/或者其中，所述电子部件(110)的厚度在2μm至50μm的范围内。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，还包括：

布置具有另外的粘合层(142)的另外的柔性层叠体(140)，使所述另外的粘合层面向所述柔性层叠体(130)的所述粘合层(132)以及所述电子部件(110)。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，还包括：

用保护层(161)覆盖所述电子部件(110)的未被所述柔性层叠体(130)的所述粘合层(132)覆盖的表面(112)的至少一部分。

6.根据权利要求5所述的方法，还包括：

形成与所述保护层(161)相邻并且与所述保护层处于相同的平面中的下部导电层(152)。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，所述电子部件(110)和所述柔性层叠体(130)形成子组件(138a、138b)，所述方法还包括：

通过以下步骤形成另外的子组件(138b、138a)：

将另外的电子部件(110)布置在另外的临时承载件(120)上；

设置包括另外的粘合层(132)的另外的柔性层叠体(130)；

以所述另外的粘合层(132)面向所述另外的临时承载件(120)的方式将所述另外的临时承载件(120)和所述另外的柔性层叠体(130)按压在一起，以使得所述另外的电子部件(110)被推入所述另外的粘合层(132)中；以及

移除所述另外的临时承载件(120)；并且

在所述子组件(138a、138b)和所述另外的子组件(138b、138a)之间布置释放层(170)，以使得所述子组件(138a、138b)的所述粘合层(132)接触所述释放层(170)的一侧，并且使得所述另外的子组件(138b、138a)的所述另外的粘合层(132)接触所述释放层(170)的另一侧。

8.根据权利要求7所述的方法，还包括：

移除所述释放层(170)。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，还包括：

在所述粘合层(132)的至少一部分上和/或所述电子部件(110)的未被所述粘合层(132)覆盖的部分上设置下部导电层(180)。

10.根据权利要求1所述的方法，还包括：

布置导热材料层(185)以使来自所述电子部件(110)的热散发。

11.根据权利要求1所述的方法，还包括：

形成穿过所述柔性层叠体(130)的至少一个孔(150、152、154、156)，以提供与所述电子部件(110)的端子的电接触。