[发明专利]一种LED圆片挑坏点分选方法

权利要求书

1.一种LED圆片挑坏点分选方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）提供待测试挑坏点圆片；

2）针对圆片上的芯粒进行逐一检测；

3）将测试结果为坏点的晶粒上打标记；

4）在圆片表面贴附薄膜并使坏点晶粒通过标记与薄膜结合在一起；

5）撕下薄膜以将坏点的晶粒从圆片分离。

2.根据权利要求1所述的LED圆片挑坏点分选方法，其特征在于，步骤3）中，在坏点的晶粒上打标记的方式为在坏点的晶粒上点固化胶。

3.根据权利要求2所述的LED圆片挑坏点分选方法，其特征在于，步骤2）和步骤3）中，使用具有测试和点胶功能的LED芯片测试机对圆片进行测试和点固化胶。

4.根据权利要求3所述的LED圆片挑坏点分选方法，其特征在于，测试和点固化胶同时进行。

5.根据权利要求3所述的LED圆片挑坏点分选方法，其特征在于，先测试出圆片上所有坏点芯粒并记录位置，再根据记录的位置针对坏点芯粒逐一点固化胶。

6.根据权利要求2所述的LED圆片挑坏点分选方法，其特征在于，在坏点的晶粒上点的固化胶构造为胶体在额定时间内不固化，经预设波段光线照射后再变性固化。

7.根据权利要求6所述的LED圆片挑坏点分选方法，其特征在于，所述固化胶为紫外固化胶，通过照射紫外光使胶体固化。

8.根据权利要求1所述的LED圆片挑坏点分选方法，其特征在于，步骤2）中，针对圆片上的芯粒进行逐一检测的方法为计算机通过对比设定的光电参数数据并自动判定测试芯粒是否为坏点。

9.根据权利要求1所述的LED圆片挑坏点分选方法，其特征在于，步骤4）中，在圆片表面贴附的薄膜为透明无粘性薄膜。

10.根据权利要求1所述的LED圆片挑坏点分选方法，其特征在于，步骤1）中待测试挑坏点圆片贴附于蓝膜上。