[发明专利]电连接装置及板对板电连接组合有效
申请号: | 201710067619.8 | 申请日: | 2017-02-07 |
公开(公告)号: | CN108400455B | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 保罗·琳赛·瑞区沃兹;吴云山;朱章添 | 申请(专利权)人: | 莫列斯有限公司 |
主分类号: | H01R12/52 | 分类号: | H01R12/52;H01R12/55;H01R13/66;H01R13/74 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂慧荃;郑特强 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接 装置 组合 | ||
本发明提供一种电连接装置及板对板电连接组合,该板对板电连接组合包含一电连接装置、一第一电路板及一第二电路板。该电连接装置包括一支撑框架及一转接电路板,支撑框架具有一顶部及一底部。转接电路板包括一固持于支撑框架顶部的上端部、一固持于支撑框架底部的下端部及一位于上端部与下端部之间的侧部,上端部包括一第一连接器,下端部包括一第二连接器。第一电路板设有一用以与该第一连接器对接的第一对接连接器。第二电路板设有一用以与该第二连接器对接的第二对接连接器。该电连接装置及板对板电连接组合在结构、电性上的连接都更稳定、确实,且适于高速多信号传输。
技术领域
本发明涉及一种电连接装置,特别涉及一种用于板对板电连接器的电连接装置及板对板电连接组合。
背景技术
如美国专利号US 6,520,789所揭露的连接系统,为利用软性电路板连接两电路板的技术,该案所揭露将软性电路板的末端固定于电路板的方式,是借由内侧与外侧的压块,将软性电路板的一端与电路板压制于其间,借此使软性电路板与电路板维持电性连接,然而,此种利用结构性的压块压制使电路板之间形成电性连接的做法,不仅容易有接触不良的问题,且亦较不适用于高速多信号的传输。
美国专利号US 7,014,475所揭露为另一种软性电路板与电路板之间的连接技术,该案于软性电路板两端分别焊设一电路板,借此提供另一电路板可插设于软性电路板的两端之间,形成电性连接。
发明内容
因此,本发明的其中一个目的,即在于提供一种在结构、电性上的连接都更稳定、确实,且适于高速多信号传输的电连接装置及板对板电连接组合。
本发明的另一个目的,即在于提供组装方便、制造容易并且节省成本的电连接装置及板对板电连接组合。
于是,本发明电连接装置包含一支撑框架,具有一顶部及一底部及一转接电路板,包括一固持于该支撑框架顶部的上端部、一固持于该支撑框架底部的下端部及一位于该上端部与该下端部之间的侧部,该上端部包括一第一连接器,该下端部包括一第二连接器。
在一些实施方式中,该支撑框架包括两个相结合的框体,且两个所述框体相结合界定出一上固持构造及一下固持构造,该上固持构造提供固持该转接电路板的上端部;该下固持构造提供固持该转接电路板的下端部。
在一些实施方式中,该支撑框架包括两个相结合的框体,两个所述框体结构相同,每一框体包括一外框部以及连接该外框部的两个侧壁、一顶框部与一底框部,当两个所述框体相结合,两个所述框体的顶框部配合界定出该支撑框架的顶部,两个所述框体的底框部配合界定出该支撑框架的底部,且两个所述框体相结合界定出一位于该支撑框架顶部的上固持构造及一位于该支撑框架底部的下固持构造,该上固持构造提供固持该转接电路板的上端部;该下固持构造提供固持该转接电路板的下端部。
在一些实施方式中,该上固持构造与该第一连接器其中一者包括固持凸轨,另一者包括提供所述固持凸轨嵌入的固持凹轨,该第一连接器借该固持凸轨嵌入该固持凹轨而受固持于该上固持构造;该下固持构造与该第二连接器其中一者包括固持凸轨,另一者包括供所述固持凸轨嵌入的固持凹轨,该第二连接器借该固持凸轨嵌入该固持凹轨而受固持于该下固持构造。
在一些实施方式中,该顶框部与该底框部分别形成有一凹陷的缺口,当两个所述框体相结合,两个所述顶框部的缺口界定出一供该第一连接器外露的上开口,两个所述底框部的缺口界定出一供该第二连接器外露的下开口,该上固持构造的固持凸轨成对设置于该顶框部的缺口的两相向内侧缘,该下固持构造的固持凸轨成对设置于该底框部的缺口的两相向内侧缘,所述固持凹轨分别成对设置于该第一连接器与该第二连接器每一者的两相反侧边。在一些实施方式中,该上固持构造还包括设置于该固持凸轨的挡块,所述挡块提供该第一连接器靠抵;该下固持构造还包括设置于该固持凸轨的挡块,所述挡块提供该第二连接器靠抵。
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