[发明专利]图像传感器封装及其制作方法

权利要求书

1.一种图像传感器封装，其包括：

图像传感器，其包含安置于半导体材料中的像素阵列；

透明屏蔽物，其粘附到所述半导体材料，其中所述像素阵列安置于所述半导体材料与所述透明屏蔽物之间；及

光阻挡层，其安置于所述透明屏蔽物的凹入区域中，其中所述凹入区域安置于所述透明屏蔽物的被照射侧上，且其中所述光阻挡层经安置以防止光从所述透明屏蔽物的边缘反射脱离而进入所述像素阵列中。

2.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其中所述透明屏蔽物的横向边界延伸超过所述像素阵列的横向边界，且其中所述凹入区域及所述光阻挡层安置于所述透明屏蔽物的延伸超过所述像素阵列的所述横向边界的部分中。

3.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其中所述凹入区域安置于所述透明屏蔽物的相对横向边缘上，且其中所述凹入区域的宽度大于所述凹入区域到所述透明屏蔽物中的深度。

4.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其中所述凹入区域被安置成距所述透明屏蔽物的所述边缘一距离，且其中所述凹入区域的宽度小于所述凹入区域到所述透明屏蔽物中的深度。

5.根据权利要求4所述的图像传感器封装，其中所述凹入区域在所述透明屏蔽物的相对横向侧上布置成偏移交错的图案。

6.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其中所述凹入区域安置于所述透明屏蔽物的相对横向边缘上，且其中所述凹入区域的横截面是三角形的。

7.根据权利要求6所述的图像传感器封装，其中所述凹入区域的仅一部分包含所述光阻挡层。