[发明专利]一种印刷电路板及其深度铣捞的方法

说明书

本发明公开了一种印刷电路板及其深度铣捞的方法，包括：印刷电路板表层，置于印刷电路板表层下并作为目标目标层的导电层，置于导电层下的目标层，设于板边的高温胶带，底部层与导电层设置为同一导电回路并设于板边的盲槽。本发明提供一种印刷电路板及其深度铣捞的方法，本发明首次使用导电的方式准确的确认导电层、目标信号的位置,配合设定第一预设深度、第二预设深度控制铣捞的位置,精确的完成盲槽的成型工艺。

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，特别是一种印刷电路板的铣捞方法。

背景技术

现有技术中深度控制铣技术一般是根据不同的PCB和不同的盲槽设计要求,预先设定后深度控制铣的深度,然后根据这个预设的深度进行控深铣；目前有2种方式, 一种是根据板子的凹槽面到目标层之间的厚度作为设定值,采用控制盲捞深度的方式制作；一种是根据盲槽底部层到剩余板子残厚的厚度作为设定值,采用控制盲捞残厚的方式制作；但是,在实际的制作中,由于PCB板材之间的差异,即对于同一个PCB板加工精度不同，即使对同一个PCB加工料号,相同批次,同一位置的厚度都不尽相同，也就是说存在一定的厚度公差.厚度公差与PCB的总厚度有一定的关系,即PCB板厚越厚对应的厚度公差就越大；板厚越薄对应的厚度公差就越小.由于厚度公差造成的差异,在实际的制作过程中,同一个料号的PCB板子若使用相同的盲捞深度来制作的话,肯定会因为PCB板的不同厚度得到不同的结果,对于厚度比标准板厚小的板子,可能会被捞过盲槽底部层,造成板子报废; 对于厚度比标准板厚大的板子,可能会造成盲捞深度不足,需增加重工流程,影响板子的制作效率；所以,PCB板的板厚直接影响了深度控制铣技术的精度,如何有效的消除板厚公差对铣捞精度的影响现有技术还未解决这样的问题。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种印刷电路板及其深度铣捞的方法，本发明首次使用导电的方式准确的确认导电层、目标层的位置, 配合设定第一预设深度、第二预设深度控制铣捞的位置,精确的完成盲槽的成型工艺。

为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：

一种印刷电路板，包括：印刷电路板表层，置于印刷电路板表层下的导电层，置于导电层下的目标层，设于板边的高温胶带，底部层与导电层设置为同一导电回路的盲槽。

前述的一种印刷电路板，导电层为压合于印刷电路板内部并用来感应盲捞深度起始基准点的覆铜基板的铜层。

前述的一种印刷电路板，目标层的深度为客户盲捞所要求的深度。

前述的一种印刷电路板，导电层上方的下刀槽区域对应的盲槽区域的表铜都需要除去，表铜除去的操作位置在导电层上方的下刀区域。

前述的一种印刷电路板，高温胶带位于导电层同层的覆铜基板上。

前述的一种印刷电路板的深度铣捞方法，包括如下步骤：

步骤一，以目标层槽的表面开始第一预设深度的作业,捞到高温胶带位置, 取出板边高温胶带，露出盲槽底部层；同时捞除盲槽的表面铜层，此时盲槽的面积比目标层槽面积小；

步骤二，将机台捞针与步骤一所捞出的盲槽底部层连接；

步骤三：捞针下捞到导电层的表面时,机台检测到导电层、捞针和机台形成回路,当检测到所述回路时，开始计算第二预设深度, 根据第二预设深度捞针达到PCB中的一定深度, 然后深度控深铣捞出一个表面, 此时盲槽的面积与目标层槽的面积相同，捞针接触到第一次控深铣捞出的凹槽面内后，开始深度铣捞平面作业, 将深度捞程序中设定的凹槽尺寸作业完成后，将捞针退回原点,结束第二次盲捞；

步骤四：完成第二次盲捞后,退回捞针,直到捞针与第二导电层脱离电连接；即可得到目标层槽。

前述的一种印刷电路板的深度铣捞方法，步骤一中捞除盲槽的表面铜层的方法为下刀槽盲槽或蚀刻。