[发明专利]电路基板组装体、最终电路基板组装体及其制造方法

权利要求书

1.一种电路基板组装体，其中，包括：

电路基板，其具有配置有电子部件的区域；以及

壳体，其包围上述电路基板并支承上述电路基板，与上述电路基板的具有上述区域的部分空开间隙地覆盖上述电路基板，

在上述壳体的内表面设置有抑制部，该抑制部在外部压力施加于上述壳体时抑制该内表面以接近上述区域的方式变位，

上述壳体包括覆盖上述电路基板的第一面的第一壳和覆盖上述电路基板的第二面的第二壳，

上述抑制部从上述第一壳和第二壳的至少任一方突出。

2.根据权利要求1所述的电路基板组装体，其中

上述抑制部是从上述壳体的内表面的第一部位突出并贯通上述电路基板的突起部，

该突起部的前端与跟上述第一部位对置的壳体的内表面的第二部位抵接，或者以能够抵接的方式配置。

3.根据权利要求1所述的电路基板组装体，其中，

上述抑制部是分别从上述壳体的相互对置的内表面的部位突出的第一突起部以及第二突起部，上述第一突起部贯通上述电路基板并与上述第二突起部的前端抵接，或以能够抵接的方式配置。

4.一种最终电路基板组装体，其中，包括：

权利要求1～3中任一项所述的电路基板组装体、以及

覆盖上述电路基板组装体的上述壳体的外表面的合成树脂制的外部构造体，

在上述壳体的内表面具有抑制部，该抑制部抑制该内表面以接近上述区域的方式变位。

5.一种最终电路基板组装体的制造方法，该最终电路基板组装体具备电路基板、合成树脂制的壳体以及覆盖上述壳体的外表面的合成树脂制的外部构造体，上述电路基板具有配置有电子部件的区域，上述壳体包围上述电路基板并支承上述电路基板，与上述电路基板的具有上述区域的部分空开间隙地覆盖上述电路基板，其中，

该最终电路基板组装体的制造方法包括：

将内置有上述电路基板的上述壳体作为嵌件收纳于成型模内的收纳工序、以及

将外部构造体嵌件模塑于内置有上述电路基板的上述壳体的外表面的周围的嵌件模塑工序，

在上述壳体的内表面配置有抑制部，该抑制部隔着上述电路基板向对置的壳体的内表面突出，

在对上述外部构造体实施嵌件模塑时，上述抑制部抑制上述壳体的内表面因成型压而接近上述电路基板侧的变位，

上述壳体包括覆盖上述电路基板的第一面的第一壳和覆盖上述电路基板的第二面的第二壳，上述抑制部从上述第一壳和第二壳的至少任一方突出。