[发明专利]垂直连接接口结构、具所述结构的电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种垂直连接接口结构的制造方法，用于电路板，其特征在于，包括下列步骤：

在一基材上形成一导电层；

在所述导电层上形成一光阻层；

进行微影制程，以所述光阻层定义一接触垫图案，并且曝露一部分的导电层；

以所述接触垫图案作为蚀刻罩幕，蚀刻曝露的所述导电层，以形成若干导电接触垫，其中每一所述若干导电接触垫互相电性绝缘；

去除所述光阻层，以暴露所述若干导电接触垫；

在所述若干导电接触垫上以及所述基材上形成一介电绝缘层，以覆盖所述若干导电接触垫；

在所述基材中以及所述介电绝缘层中相对于所述若干导电接触垫的位置分别形成若干开孔，并且在所述基材以及所述介电绝缘层的所述若干开孔曝露出所述导电接触垫；以及

在每一所述若干开孔中形成填入导电材料以形成一导电凸块组，以使每一所述若干导电接触垫的两侧表面分别电性连接所述导电凸块组；

其中所述导电凸块组为导电膏或是导电胶的材质，且每一所述导电凸块组远离所述导电接触垫的表面不超过所述基材或所述介电绝缘层的表面。

2.根据权利要求1所述之垂直连接接口结构的制造方法，其特征在于，所述基材为介电绝缘材质。

3.根据权利要求1所述之垂直连接接口结构的制造方法，其特征在于，在所述若干导电接触垫上以及所述基材上形成一介电绝缘层以覆盖所述若干导电接触垫的步骤中，包括在所述若干导电接触垫上以及所述基材上贴合一介电绝缘层。

4.根据权利要求1所述之垂直连接接口结构的制造方法，其特征在于，在每一所述若干开孔中形成填入导电材料以形成所述导电凸块组，使每一所述若干导电接触垫的两侧表面分别电性连接所述导电凸块组之步骤中，包括形成所述导电凸块组的若干第一导电凸块以及若干第二导电凸块，所述若干第一导电凸块设置于所述基材之中，所述若干第二导电凸块设置于所述介电绝缘层之中，其中每一所述若干导电接触垫的两侧表面分别相对应电性连接每一所述若干第一导电凸块与每一所述若干第二导电凸块之间。

5.一种垂直连接接口结构的制造方法，用于电路板，其特征在于，包括下列步骤：

在一基材上形成一导电层；

在所述导电层上形成一光阻层；

进行微影制程，以所述光阻层定义一接触垫图案，并且曝露一部分的导电层；

以所述接触垫图案作为蚀刻罩幕，蚀刻曝露的所述导电层，以形成若干导电接触垫，每一所述若干导电接触垫互相电性绝缘；

在所述基材上相对于所述若干导电接触垫的位置形成若干开孔，并且在所述基材的所述若干开孔曝露出所述导电接触垫；

在所述若干开孔中填入导电材料以形成若干第一导电凸块，以使每一所述若干导电接触垫的一侧表面相对应电性连接每一所述若干第一导电凸块；以及

去除所述光阻层；

其中所述第一导电凸块为导电膏或是导电胶材质，且所述第一导电凸块远离所述导电接触垫的表面不超过所述基材的表面。

6.根据权利要求5所述之垂直连接接口结构的制造方法，其特征在于，所述基材为介电绝缘材质。

7.根据权利要求5所述之垂直连接接口结构的制造方法，其特征在于，所述去除光阻层之步骤于形成所述若干第一导电凸块步骤之前进行或是形成所述若干第一导电凸块步骤之后进行。