[发明专利]用于外圆切割的光学装置在审
申请号: | 201710066106.5 | 申请日: | 2017-02-06 |
公开(公告)号: | CN106695115A | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | 王建刚;王雪辉;温彬;刘剑辉;程伟;刘柱;孙威 | 申请(专利权)人: | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
主分类号: | B23K26/064 | 分类号: | B23K26/064;B23K26/082 |
代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司42104 | 代理人: | 黄行军 |
地址: | 430223 湖北省武汉市武汉东湖高*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 切割 光学 装置 | ||
1.一种用于外圆切割的光学装置,其特征在于:包括激光器、振镜、4F光学系统和大孔径聚焦镜,所述激光器发射的激光经振镜偏转后进入4F光学系统,所述激光经所述4F光学系统改变波前以后进入大孔径聚焦镜,所述大孔径聚焦镜对所述激光进行处理后输出具有倾角的工作激光光束,所述工作激光光束的倾角为锐角,所述4F光学系统和大孔径聚焦镜的中心轴重合,所述振镜输出的激光光轴与所述4F光学系统中心轴不重合,所述大孔径聚焦镜包括从前到后依次排列的凸透镜、平凹透镜和平凸透镜,所述平凹透镜和平凸透镜的平面朝向大孔径聚焦镜的光束出射端,所述凸透镜、平凹透镜和平凸透镜的光轴重合。
2.如权利要求1所述用于外圆切割的光学装置,其特征在于:所述4F光学系统包括第一透镜和第二透镜,所述第一透镜和第二透镜的光轴重合。
3.如权利要求1所述用于外圆切割的光学装置,其特征在于:所述4F光学系统第一透镜的焦距f1与第二透镜的焦距f2之比在0.5-5之间。
4.如权利要求1所述用于外圆切割的光学装置,其特征在于:所述4F光学系统的单片焦距在50mm-1000mm之间。
5.如权利要求1所述用于外圆切割的光学装置,其特征在于:所述大孔径聚焦镜的组合焦距在50mm-100mm之间。
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