[发明专利]兼顾散热的屏蔽罩结构

说明书

技术领域

本发明涉及屏蔽罩领域，尤其涉及屏蔽罩的散热方法，具体是指一种兼顾散热的屏蔽罩结构。

背景技术

现有的电子元件通常都各自整合了高频电路、数字电路和模拟电路，这些电子元件工作的时候会互相产生电磁干扰，而电磁干扰不仅影响电子元件的功能，而且会危害人体健康。为了防止电磁干扰，一般都会将电子元件罩设在一个封闭接地的电磁屏蔽罩中。屏蔽罩(shield cover/case)是一个合金金属罩，是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散。

而目前电子产品越来越集成且向着小型化、轻薄化的方向发展，散热问题便变得尤为棘手，亟待解决。封闭在屏蔽罩区域内的主要IC(集成电路integrated circuit，如CPU、无线芯片等)因没有合适的散热通道，只能通过导热泡棉接触到屏蔽罩来散热，散热效果并不理想。

参见图1，其中包括：

IC：通常为陶瓷类封装类型，功耗大，发热严重；

导热泡棉：具有优异的快速导热、散热、绝缘、防振、密封、耐老化等性能的材质，可缓解屏蔽罩和IC之间的接触应力，防止屏蔽罩变形压坏IC；

传统屏蔽罩：隔离屏蔽罩内的线路、器件等，使其免受其他外来辐射干扰，通常材质为不锈钢；

散热片：用于散热，其尺寸根据系统要求的功耗有大有小；

弹簧卡钩：压在散热片上，通过弹簧变形压住散热片，防止脱落。

综合来看，传统的屏蔽罩配合的主要缺点为：

散热效率不高，散热片没有通过最直接的方式直接接触到IC，而是通过两次导热泡棉一次屏蔽；每通过一次导热泡棉，热阻变增大，散热效率变低。

成本高：两个导热泡棉、一个散热片、一个卡钩、还有预留在PCB上用于固定卡钩的两个柱子，物料过多不易管控，成本较高。

安装复杂：多个器件安装组合复杂，拆卸麻烦。

有鉴于此，必须发明一种电磁屏蔽罩结构，在能够屏蔽信号的同时，最大限度的发挥散热片的散热效率。

发明内容

本发明的目的是克服上述现有技术的缺点，提供一种能够很好的解决屏蔽罩内功耗大的器件的散热问题的兼顾散热的屏蔽罩结构。

为了实现上述目的，本发明的兼顾散热的屏蔽罩结构具有如下：

该兼顾散热的屏蔽罩结构，所述的屏蔽罩结构包括散热片和屏蔽罩壳体，其主要特点是，所述的散热片通过一弹簧卡钩固定设置于所述的屏蔽罩壳体内，所述的屏蔽罩壳体上对应散热片的设置区域和散热片的尺寸，设置有一散热窗，且所述的屏蔽罩壳体上还设置有卡钩缺口，用于固定所述的弹簧卡钩，所述的散热片的相关参数与置于该屏蔽罩结构中的被屏蔽保护物体的相关参数相适应。

较佳地，该屏蔽罩壳体中的被屏蔽保护物体和屏蔽罩壳体之间还设置有一缓冲材料，用以缓解屏蔽罩壳体和被屏蔽保护物体之间的接触应力。

更佳地，所述的缓冲材料为导热泡棉。

较佳地，所述的散热片为一栅型散热片，所述的弹簧卡钩卡嵌在所述的栅型散热片中，且该弹簧卡钩的两头分别固定在屏蔽罩壳体上的卡钩缺口处。

较佳地，所述的散热片的相关参数包括散热片的尺寸、位置，被屏蔽保护物体的相关参数包括功率、位置、尺寸和散热要求。

采用了该发明中的兼顾散热的屏蔽罩结构，由于在对应散热片的地方设置了散热窗，且在屏蔽罩壳体上设置有卡扣缺口用以固定弹簧卡钩，因此本发明相较于现有技术具有如下优点：减少了一层导热泡棉物料，减少了热传导过程中递进式的热阻损耗，相当于被屏蔽保护物体直接通过导热泡棉连接到散热片上；散热片的锁紧方式是弹簧卡钩直接固定在屏蔽罩壳体的卡钩缺口位置，相比传统的方法减少了弹簧卡钩固定到PCB板上时，占用PCB板的空间和PCB板上可能预留的固定卡钩的物料；组装方式变得更加简洁，且拆卸方便，将导热泡棉固定在IC上后，依次装上散热片和卡钩即可。与此同时将弹簧卡钩钩在屏蔽罩壳体的卡钩缺口位置。散热片的大小尺寸可选。

附图说明

图1为传统的屏蔽罩加散热片组装方式。

图2为本发明的兼顾散热的屏蔽罩结构的结构示意图。

图3为本发明的兼顾散热的屏蔽罩结构的组装方式示意图。

图4为本发明的SIM卡锁紧结构在一种具体实施例中从生产到使用的具体实施步骤。

附图标记

1屏蔽罩壳体

2卡钩缺口

3散热片