[发明专利]一种PCB检测设备上的平整度检测装置有效

专利信息
申请号: 201710064580.4 申请日: 2017-02-04
公开(公告)号: CN106840050B 公开(公告)日: 2019-03-12
发明(设计)人: 李胜利 申请(专利权)人: 丰顺县锦顺科技有限公司
主分类号: G01B11/30 分类号: G01B11/30
代理公司: 北京华识知识产权代理有限公司 11530 代理人: 刘艳玲
地址: 514300 广东省梅州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 检测 设备 平整 装置
【说明书】:

发明公开了一种PCB检测设备上的平整度检测装置,其底板的上端面上固定有横向的C型槽轨,C型槽轨上成型有贯穿C型槽轨和底板的导向槽,C型槽轨的一端插接有矩形的槽盒,槽盒固定在无杆气缸的滑块上,无杆气缸的两端固定在安装板上,安装板的底板的下端面上;所述的槽盒插接有横向的夹板,夹板的一侧壁上固定有若干纵向的驱动杆,驱动杆穿过槽盒铰接有导向轮,导向轮抵靠在导轨的外壁上,导轨由两端的宽部和中部的窄部组成,宽部和窄部之间成型有倾斜的过渡部,驱动杆一侧的槽盒内插接有若干压簧,压簧的两端分别压靠在夹板和槽盒上。本发明采用机械设备代替人工视觉检测来实现PBC板的平整度检测,能提高检测效率和合格率。

技术领域:

本发明涉及PCB检测设备的技术领域,更具体地说涉及一种PCB检测设备上的平整度检测装置。

背景技术:

当今的PCB主板上元器件密度越来越高,具有1356个甚至更高的2011个焊接pin脚的处理器socket承载座在服务器主板上应用越来越广泛,同样几百个焊接引脚的网络芯片也配置在服务器主板上,pin数如此众多的器件目前均采用SMD贴片焊接方式,由于待焊接器件的焊接引脚平面的平整度较高,在器件焊接于PCB板上时,由于PCB板层较薄,且容易变形,如果器件焊接与变形的PCB板上,导致PCB与焊接引脚平面脱离,造成芯片的空焊、虚焊等,因此在焊接之前往往需要对PCB板的平整度进行检查。当前对PCB板的平整度检查的基本依赖于人工的视觉表面检查,而人工的视觉检测受人为因素影响很大,常常容易出现疏漏的状况。

发明内容:

本发明的目的就是针对现有技术之不足,而提供了一种PCB检测设备上的平整度检测装置,其采用机械设备代替人工视觉检测,能提高检测效率和合格率。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案如下:

一种PCB检测设备上的平整度检测装置,包括底板,底板的上端面上固定有横向的C型槽轨,C型槽轨上成型有贯穿C型槽轨和底板的导向槽,C型槽轨的一端插接有矩形的槽盒,槽盒固定在无杆气缸的滑块上,无杆气缸的两端固定在安装板的底板的下端面上;所述的槽盒插接有横向的夹板,夹板的一侧壁上固定有若干纵向的驱动杆,驱动杆穿过槽盒铰接有导向轮,导向轮抵靠在导轨的外壁上,导轨由两端的宽部和中部的窄部组成,宽部和窄部之间成型有倾斜的过渡部,驱动杆一侧的槽盒内插接有若干压簧,压簧的两端分别压靠在夹板和槽盒上;

所述导轨窄部侧的底板上固定有两根立柱,立柱分布在C型槽轨的两侧,纵向的固定杆的两端固定在立柱上,固定杆上插接固定有两个安装块,两个安装块上分别固定有左激光位移传感器和右激光位移传感器。

所述的右激光位移传感器分布在夹板的上侧,左激光位移传感器分布在槽盒侧边的上侧,右激光位移传感器或左激光位移传感器上的安装块上螺接紧固螺栓,紧固螺栓抵靠在固定杆上。

所述固定杆的两侧固定有辅助支杆,辅助支杆的下端固定在底板上。

所述导轨上宽部、过渡部和窄部的内侧壁位于同一竖直平面内。

所述夹板的上端面和槽盒的上端面位于同一水平面内。

所述的槽盒的上端面高于导轨的上端面,驱动杆分布在导轨的上侧。

本发明的有益效果在于:其结构简单,采用机械设备代替人工视觉检测来实现PBC板的平整度检测,能提高检测效率和合格率。

附图说明:

图1为本发明立体的结构示意图;

图2为本发明俯视的结构示意图。

图中:1、底板;2、C型槽轨;3、槽盒;4、无杆气缸;5、夹板;6、压簧;7、驱动杆;8、导向轮;9、导轨;91、宽部;92、过渡部;93、窄部;10、立柱;11、固定杆;12、安装块;13、左激光位移传感器;14、右激光位移传感器;15、紧固螺栓;16、辅助支杆;17、安装板;a、导向槽。

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