[发明专利]天线系统以及移动终端有效

专利信息
申请号: 201710063064.X 申请日: 2017-01-24
公开(公告)号: CN106972272B 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 朱玉飞;王健 申请(专利权)人: 瑞声科技(新加坡)有限公司
主分类号: H01Q5/314 分类号: H01Q5/314;H01Q5/335;H01Q5/20;H01Q1/44;H01Q1/48
代理公司: 深圳紫辰知识产权代理有限公司 44602 代理人: 万鹏
地址: 新加坡宏茂桥*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 天线 系统 以及 移动 终端
【说明书】:

本申请涉及天线系统以及移动终端。天线系统包括金属后壳以及电路板;所述金属后壳用作辐射体的顶框;顶框还包括第一端部和第二端部;所述天线系统还包括第一接地端子以及馈电端子;所述电路板上还设有第一开关和第二开关;所述第一开关和所述第二开关分别设置于所述馈电端子的相对两侧;所述第一开关、所述第二开关、所述第一接地端子、所述馈电端子以及所述顶框构成第一天线单元。该天线系统能够实现全频段的覆盖。

技术领域

发明涉及天线技术领域,尤其涉及一种天线系统以及移动终端。

背景技术

便携式设备例如手机、平板电脑等都设置有天线,以便能够接收和发射电磁波信号,实现无线通讯。

以手机为例,例如,PCB板上的馈电点与金属中框的顶部电连接,金属中框的顶部作为主辐射体,并通过开关调谐天线频率。

然而,由于天线谐振频率受金属中框等结构和尺寸的影响较大,通过一个开关来调谐天线频率无法满足多频段的覆盖;如需要使天线同时覆盖低频和中高频段,现有技术中通常需要额外设置FPC或在中框塑胶部分通过LDS(Laser-Direct-structuring,激光直接成型技术)成型出天线辐射体;其结构和制造工艺复杂。

发明内容

本发明提供了一种天线系统以及移动终端,能够实现天线在全频段的覆盖,且结构和制造工艺简单。

本发明的第一方面提供了一种天线系统,包括金属后壳,以及收容于所述金属后壳内的电路板;所述金属后壳包括背板以及用作辐射体的顶框;所述顶框与所述背板之间留有缝隙;所述顶框还包括第一端部和第二端部;

所述天线系统还包括电连接所述电路板和所述顶框的第一接地端子以及馈电端子,所述馈电端子邻近所述第一端部设置;所述电路板上还设有第一开关和第二开关,且所述第一开关和所述第二开关均与所述顶框电连接;所述第一开关和所述第二开关分别设置于所述馈电端子的相对两侧;

所述第一开关、所述第二开关、所述第一接地端子、所述馈电端子以及所述顶框构成第一天线单元;

当所述第二开关断开时,所述顶框上从所述第一端部延伸至所述第一接地端子之间的部分作为所述第一天线单元的低频辐射段,以使所述第一天线单元产生低频段,且所述第一开关在所述低频段内调谐所述第一天线单元的工作频率;

当所述第二开关接通时,所述顶框上从所述第一端部延伸至所述第二开关之间的部分作为所述第一天线单元的中高频辐射段,以使所述第一天线单元产生中高频段,且所述第一开关在所述中高频段内调谐所述第一天线单元的工作频率。

优选的,所述第二开关位于所述第一接地端子和所述馈电端子之间。

优选的,所述低频段为824MHz~960MHz,所述中高频段为1710MHz~2690MHz。

优选的,所述第一开关以及所述第二开关均包括设置于所述电路板上的开关芯片以及与所述开关芯片连接的至少一组匹配电路;每一组所述匹配电路连接有电阻、电感或电容。

优选的,所述天线系统还包括第二天线单元以及设置于所述第一天线单元和所述第二天线单元之间的第二接地端子;所述第二接地端子分别与所述电路板和所述顶框电连接,

所述顶框上从所述第二接地端子延伸至所述第二端部之间的部分为所述第二天线单元的辐射段。

优选的,所述第二接地端子的数量为多个,多个所述第二接地端子间隔设置在所述第一天线单元和所述第二天线单元之间,

多个所述第二接地端子中,所述顶框上从所述第二端部延伸至最靠近所述第二端部的一个第二接地端子之间的部分为所述第二天线单元的辐射段。

优选的,所述馈电端子还连接有匹配电路。

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