[发明专利]一种复合材料基体树脂在审

专利信息
申请号: 201710062209.4 申请日: 2017-02-01
公开(公告)号: CN108373528A 公开(公告)日: 2018-08-07
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 胡海东
主分类号: C08G18/73 分类号: C08G18/73;C08G18/76;C08G18/32;C08G18/10;C08G18/79;C08G18/42;C08G18/48;C08G18/67;C08L75/06;C08L75/08;C08L75/14;C08J5/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430000 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 复合材料基体树脂 异氰酸酯预聚体 异氰酸酯单体 异氰酸酯 前体 预聚
【说明书】:

发明披露了一种复合材料基体树脂,它的前体组分中含有异氰酸酯预聚体,并且所述异氰酸酯预聚体中异氰酸酯单体占所述异氰酸酯预聚体总重量的比例小于1%。

摘要

本发明披露了一种复合材料基体树脂,它的前体组分中含有异氰酸酯预聚体,并且所述异氰酸酯预聚体中异氰酸酯单体占所述异氰酸酯预聚体总重量的比例小于1%。

技术领域

本发明涉及一种复合材料基体树脂的前体组分设计,进一步地,涉及一种制造异氰酸酯预聚体的方法,更进一步地,涉及用这种基体树脂制造复合材料的方法和由这种基体树脂制成的复合材料。

背景技术

聚氨酯树脂因其性能优异而成为迅速发展的复合材料基体树脂,但是目前工业界使用的聚氨酯树脂通常含有较高浓度的异氰酸酯单体,而异氰酸酯单体通常对人体有害,所以在复合材料基体树脂中尽量减少异氰酸酯单体含量势在必行。

发明内容

有鉴于此,本发明的第一方面,它提供了一种复合材料基体树脂,其特征为:a)所述基体树脂的前体组分含有异氰酸酯预聚体;b)所述异氰酸酯预聚体中的异氰酸酯单体含量占全部所述异氰酸酯预聚体的重量比例小于1%,优选地,小于500ppm,更优选地,小于100ppm,最优选地,小于50ppm。

本发明的一个较佳实施案例,它提供了一种前面所述的复合材料基体树脂,其特征为:所述异氰酸酯预聚体的反应前体组分中的异氰酸酯单体占全部所述异氰酸酯预聚体的反应前体组分的重量比例不小于10%,优选地,不小于20%,跟优选地,不小于30%。

本发明的另一个较佳实施案例,它提供了一种前面所述的含有异氰酸酯预聚体的复合材料基体树脂,其特征为:所述异氰酸酯单体选自二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)、萘基二异氰酸酯(NDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、苯二亚甲基二异氰酸酯(XDI) 、甲基环已基二异氰酸酯化(HTDI)、二环已基甲烷二异氰酸酯(HMDI)中的一种或多种的组合,优选地,选自甲苯二异氰酸酯(TDI)、萘基二异氰酸酯(NDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、苯二亚甲基二异氰酸酯(XDI) 、二环已基甲烷二异氰酸酯(HMDI)中的一种或多种的组合,更优选地,选自甲苯二异氰酸酯(TDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、甲基环已基二异氰酸酯化(HTDI)、二环已基甲烷二异氰酸酯(HMDI)中的一种或多种的组合,最优选地,选自甲苯二异氰酸酯(TDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、二环已基甲烷二异氰酸酯(HMDI)中的一种或多种的组合。

本发明的又一个较佳实施案例,它提供了一种前面所述的含有异氰酸酯预聚体的复合材料基体树脂,其特征为:a)所述异氰酸酯预聚体的反应前体组分还包括二元醇或者二元胺;b)所述二元醇或者二元胺的分子量小于2000,优选地,小于1000,更优选地,小于500。

本发明的再一个较佳实施案例,它提供了一种前面所述的含有异氰酸酯预聚体的复合材料基体树脂,其特征为:a)所述异氰酸酯预聚体的反应前体组分含有羟基或者氨基的化合物;b)所述含有羟基或者氨基的化合物同时含有双键。

本发明的另一个较佳实施案例,它提供一种前面所述的含有异氰酸酯预聚体的复合材料基体树脂,其特征为:所述含有羟基或者氨基并且同时含有双键的化合物重均分子量小于2000,更优选地,小于1000,更优选地,小于500,最优选地,小于250。

本发明的又一个较佳实施案例,它提供了一种复合材料基体树脂,其特征为:所述含有羟基或者氨基并且同时含有双键的化合物包括羟基丙烯酸化合物。

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