[发明专利]散热模块及其制作方法有效
| 申请号: | 201710061284.9 | 申请日: | 2017-01-25 |
| 公开(公告)号: | CN108347858B | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
| 发明(设计)人: | 王勇智;柯召汉;廖文能;郑丞佑;谢铮玟 | 申请(专利权)人: | 宏碁股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人: | 马雯雯;臧建明<国际申请>=<国际公布> |
| 地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 中国台湾;TW |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热模块 蒸发器 热源 第一管件 电子设备 工作流体 第一板 腔室 凸片 简化制作过程 连接腔室 散热效能 热接触 组入 填充 制作 室内 吸收 | ||
1.一种散热模块,其特征在于,适用于电子设备,所述电子设备具有热源,所述散热模块包括:
蒸发器,包括箱体与组入所述箱体的第一板件,所述箱体具有腔室,而所述第一板件具有多个凸片,排列且立设在所述腔室内,所述蒸发器热接触所述热源以吸收所述热源所产生的热量;
第一管件,连接所述腔室并形成第一回路;
第二管件,连接所述腔室并形成第二回路;以及
工作流体,填充于所述腔室与所述第一回路,对应所述第一回路的部分所述多个凸片反向于所述工作流体的流向而倾斜地立设在所述腔室内,对应所述第二回路的部分所述多个凸片顺向于所述工作流体的流向而倾斜地立设在所述腔室内,所述工作流体在所述腔室内受所述多个凸片引导而分别流向所述第一回路与所述第二回路,且流经所述第一回路的所述工作流体的流量不等于流经所述第二回路的所述工作流体的流量。
2.根据权利要求1所述的散热模块,其特征在于,所述多个凸片为将所述第一板件的局部翻折而成。
3.根据权利要求1所述的散热模块,其特征在于,所述多个凸片呈阵列排列。
4.根据权利要求1所述的散热模块,其特征在于,所述腔室具有第一出口以连接所述第一管件,所述腔室还具有第二出口以连接所述第二管件,所述第二出口大于所述第一出口,且所述第二管件的管径大于所述第一管件的管径。
5.根据权利要求4所述的散热模块,其特征在于,所述多个凸片的至少其中一个立设在所述第一出口处,以阻挡流向所述第一出口的部分所述工作流体。
6.根据权利要求1所述的散热模块,其特征在于,所述腔室具有第一出口以连接所述第一管件,所述腔室还具有第二出口以连接所述第二管件,邻近所述第一出口与所述第二出口的部分所述多个凸片朝向所述第二出口集中。
7.根据权利要求1所述的散热模块,其特征在于,还包括热管,热接触在所述热源与所述蒸发器之间,以将所述热源所产生的热量传送至所述蒸发器,其中所述热管具有接触段抵接所述蒸发器,所述接触段的延伸方向不平行于所述工作流体在所述腔室内的流动方向,所述箱体外的局部具有凹陷,在所述腔室形成阶梯结构,所述热管的所述接触段接触所述凹陷,所述多个凸片位于所述阶梯结构的高阶部。
8.根据权利要求1所述的散热模块,其特征在于,所述腔室具有阶梯结构,所述阶梯结构具有高阶部与两个低阶部,所述两个低阶部分别位于所述腔室与所述第一管件、所述第二管件的连接处,所述高阶部位于所述两个低阶部之间,所述阶梯结构还具有相对的二侧面,分别面对所述腔室的至少一入口与至少一出口,所述第一板件覆盖在所述阶梯结构的高阶部,且所述第一板件在对应于所述二侧面处形成倾斜面。
9.根据权利要求1所述的散热模块,其特征在于,还包括第二板件与第三板件,所述第一管件承载于所述第二板件,所述第二管件承载于所述第三板件,且所述第二板件覆盖所述热源,其中所述工作流体在所述第二回路的流量大于所述工作流体在所述第一回路的流量。
10.根据权利要求1所述的散热模块,其特征在于,部分所述多个凸片形成分隔结构,以将所述腔室分隔为二个子腔室,所述第一回路流经其中一子腔室,所述第二回路流经另一子腔室。
11.根据权利要求1所述的散热模块,其特征在于,所述工作流体在所述第一管件流动的流阻不等于所述工作流体在所述第二管件流动的流阻。
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