[发明专利]电光学装置及电子设备

说明书

本发明涉及电光学装置及电子设备，该电光学装置具备：元件基板，其包括以矩阵状排列有多个发光元件的显示区域、和在上述显示区域的外侧配置有安装端子的端子区域；保护基板，其与上述元件基板的上述多个发光元件侧对置；以及接合基板，其与上述元件基板的端子区域接合，并具有连接端子。在上述元件基板，在上述端子区域也形成有密封上述多个发光元件的密封膜。上述安装端子与上述连接端子连接。在上述电光学装置存在除去上述密封膜并且与上述接合基板接合的部分。

技术领域

本发明涉及电光学装置及电子设备。

背景技术

作为电光学装置的一个例子，提出在元件基板的显示区域以矩阵状配置有使用了有机电致发光(EL：Electro Luminescence)元件的像素的有机EL装置(例如，参照专利文献1)。

具体而言，专利文献1公开了具有依次层叠有反射层、第一电极(像素电极)、发光层以及第二电极(对置电极)的有机EL元件的顶部发光结构的有机EL装置。

然而，在专利文献1所记载的有机EL装置中，在显示区域的外侧的周边区域排列有包括用于安装数据线驱动电路、扫描线驱动电路等的安装端子、外部连接用端子等的多个端子。这些端子具有层叠有将利用与上述的反射层相同的工序成膜的铝(Al)等反射导电材料、和将利用与第一电极相同的工序成膜的氧化铟锡(ITO：Indium Tin Oxide)等透明导电材料的结构。

专利文献1：日本特开2014－089803号公报

在专利文献1中，在通过密封膜密封发光元件，并在该密封膜的上表面形成彩色滤光片的所谓的顶部发光方式的OCCF(On-chip Collor Filter：片上彩色滤光片)结构中，使用彩色滤光片或者绝缘层作为掩膜，进行安装端子上的密封膜的蚀刻。该情况下，若对跨过多个安装端子的区域过度地蚀刻，则有安装端子的侧面等被蚀刻而使位于安装端子的下层的反射电极(Al膜)露出的可能性。另一方面，在对每个安装端子进行密封膜的蚀刻的情况下，有在密封膜与下层的绝缘膜的界面，在安装外部连接基板后产生剥离的情况。

发明内容

本发明是鉴于上述现有技术的问题点而完成的，目的之一在于提供能够防止在密封膜与下层的绝缘膜的界面产生分离，提高外部连接基板的接合强度的电光学装置及电子设备。

本发明中的电光学装置的一方式具备：元件基板，其包括以矩阵状排列有多个发光元件的显示区域、和在上述显示区域的外侧配置有多个安装端子的端子区域；保护基板，其与上述元件基板的上述多个发光元件侧对置；以及外部连接基板，其与上述元件基板的端子区域接合，在上述元件基板，在上述端子区域也形成有密封上述多个发光元件的密封膜，各安装端子的至少一部分从上述密封膜露出，在上述端子区域中与上述外部连接基板对置的区域，在上述安装端子之上的以外存在没有上述密封膜的部分。

据此，在端子区域中的没有密封膜的部分，能够提高外部连接基板的安装强度。由此，能够长期地维持外部连接基板对元件基板的接合。

另外，在本发明中的电光学装置的一方式中，也可以构成为在上述多个安装端子之间存在没有上述密封膜的部分。

据此，通过消除有助于外部连接基板的接合的部分(安装端子之间)的密封膜，能够提高外部连接基板的接合强度。

另外，在本发明中的电光学装置的一方式中，也可以构成为在上述安装端子的上述显示区域侧存在没有上述密封膜的部分。

据此，即使没有密封膜的部分在安装端子的显示区域侧，也能够提高外部连接基板的接合强度。

另外，在本发明中的电光学装置的一方式中，也可以构成为在没有上述密封膜的部分，与该密封膜相比设置在下层侧的层间绝缘膜的至少一部分露出。

据此，通过使层间绝缘膜的一部分露出，能够增加接合外部连接基板时的针对粘合剂的元件基板侧的表面积。