[发明专利]晶圆切片机及其轮组结构与晶圆切片的方法有效
| 申请号: | 201710060561.4 | 申请日: | 2017-01-25 | 
| 公开(公告)号: | CN107097362B | 公开(公告)日: | 2020-04-17 | 
| 发明(设计)人: | 雷世爵;郭智扬;詹志鸿;陈展添;邱少晖 | 申请(专利权)人: | 友达晶材股份有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B28D5/04;B28D7/00 | 
| 代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;史瞳 | 
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 切片机 及其 结构 切片 方法 | ||
1.一种晶圆切片机的轮组结构,能供一条切割线设置,并用于带动该切割线切割一个晶棒,其特征在于:
该晶圆切片机的轮组结构包含:
两个主辊轮,所述主辊轮水平间隔设置,定义一个通过所述主辊轮的旋转中心轴的水平面,及两个分别通过所述旋转中心轴且垂直该水平面的垂直面;及
至少一个辅助辊轮,直径小于任一个主辊轮直径的一半,并与所述主辊轮平行间隔设置,该辅助辊轮位于该水平面上方且介于所述垂直面间,并且该辅助辊轮的最高位置不低于所述主辊轮的最高位置,所述主辊轮与该辅助辊轮用于供该切割线绕设于其上以形成一组线网,该组线网随所述主辊轮与该辅助辊轮来回摆动以切割该晶棒,该辅助辊轮的旋转中心轴的位置低于所述主辊轮的最高位置,该辅助辊轮具有一个呈中空状的棒身部及两个分别位于该棒身部两相反端的轴端部。
2.根据权利要求1所述的晶圆切片机的轮组结构,其特征在于:该晶圆切片机的轮组结构包含两个间隔设置的该辅助辊轮,及一个驱动单元,该驱动单元包括至少一个设置于其中一个主辊轮的主驱动源。
3.根据权利要求2所述的晶圆切片机的轮组结构,其特征在于:每一个主辊轮的直径范围介于250毫米至400毫米间,且每一个辅助辊轮的直径介于30毫米至160毫米间。
4.根据权利要求3所述的晶圆切片机的轮组结构,其特征在于:所述辅助辊轮的轴心间距介于200毫米至290毫米间。
5.根据权利要求1所述的晶圆切片机的轮组结构,其特征在于:该辅助辊轮的外表面开设数条间隔排列的线槽。
6.根据权利要求1所述的晶圆切片机的轮组结构,其特征在于:该辅助辊轮的直径介于60毫米至90毫米间。
7.根据权利要求1所述的晶圆切片机的轮组结构,其特征在于:该辅助辊轮具有两个位于所述轴端部间的肩部、位于所述肩部间的该棒身部,及一个自该棒身部的外周面向内凹设的安装孔。
8.根据权利要求7所述的晶圆切片机的轮组结构,其特征在于:该棒身部的外径大于所述肩部的外径,该晶圆切片机的轮组结构还包含两个分别设置于该辅助辊轮的所述轴端部的轴承,及两个分别套设于所述轴承的套管,其中,所述套管的其中至少一个与该辅助辊轮的该棒身部两者通过一个环座单元相固接在一起,该环座单元包括一个能拆卸地环绕设置于该辅助辊轮的环体,及一个穿过该环体且穿入该辅助辊轮的该安装孔的定位轴件。
9.根据权利要求1所述的晶圆切片机的轮组结构,其特征在于:该晶圆切片机的轮组结构还包含两个分别设置于该辅助辊轮的所述轴端部的轴承、两个分别套设于所述轴承的套管、至少一个设置于所述套管的其中一者的外周面的吸震体,及一个供所述主辊轮与该辅助辊轮两端间隔设置的支撑单元,该支撑单元包括四个分别供所述主辊轮两端枢设的轴承座,及两个间隔设置于所述主辊轮与所述辅助辊轮两端的支架,每一个轴承座具有一个供所述主辊轮一端枢设的限位孔,每一个支架具有至少一个位于所述主辊轮间且供该辅助辊轮能转动地设置并具有一个开放端的下罩体,及一个能拆卸地盖设于该下罩体并用于限位该辅助辊轮一端的上罩体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





