[发明专利]包含倒四棱锥绒面结构的多晶硅片及其应用有效
申请号: | 201710060545.5 | 申请日: | 2017-01-25 |
公开(公告)号: | CN106653888B | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 吴俊桃;赵燕;陈全胜;王燕;陈伟;刘尧平;徐鑫;杜小龙 | 申请(专利权)人: | 北京普扬科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/0236 | 分类号: | H01L31/0236;H01L31/18 |
代理公司: | 北京鼎承知识产权代理有限公司11551 | 代理人: | 张波涛,管莹 |
地址: | 100190 北京市平谷区中*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包含 棱锥 结构 多晶 硅片 及其 应用 | ||
1.一种包含倒四棱锥绒面结构的多晶硅片,所述硅片表面随机分布有倒四棱锥组,所述倒四棱锥组包括一种或多种高与底边边长的比为1.2-4.4∶1的倒四棱锥;所述倒四棱锥结构的开口方向与其对应的晶粒的取向一致,所述倒四棱锥的底部以下为锥形,其特征在于:所述倒四棱锥选自下列倒四棱锥中的一种或多种:
1)一种高与底边边长的比为1.2-1.5∶1之间的倒四棱锥;
2)和/或一种高与底边边长的比为1.9-2.3∶1之间的倒四棱锥;
3)和/或一种高与底边边长的比为2.5-3.1∶1之间的倒四棱锥;
4)和/或一种高与底边边长的比为3.2-3.7∶1之间的倒四棱锥;
5)和/或一种高与底边边长的比为4.0-4.4∶1之间的倒四棱锥;所述多晶硅片的制备方法,其包括:将多晶硅片放置于酸性制绒液中,在20℃~35℃下进行蚀刻1~10分钟,清洗去除硅片表面的金属离子,即得;所述酸性制绒液中包含0.5-10mmol/L的银离子、10-200mmol/L的铜离子、1-8mol/L的HF和0.1-8mol/L的H2O2;其中,银离子和铜离子的摩尔比为1∶5-100。
2.根据权利要求1所述的多晶硅片,其特征在于,所述高与底边边长的比在1.2-1.5∶1之间的倒四棱锥,其底边边长在100nm-600nm之间。
3.根据权利要求1所述的多晶硅片,其特征在于,所述高与底边边长的比在1.9-2.3∶1之间的倒四棱锥,其底边边长在80nm-450nm之间。
4.根据权利要求1所述的多晶硅片,其特征在于,所述高与底边边长的比在2.5-3.1∶1之间的倒四棱锥,其底边边长在80nm-500nm之间。
5.根据权利要求1所述的多晶硅片,其特征在于,所述高与底边边长的比在3.2-3.7∶1之间的倒四棱锥,其底边边长在70nm-500nm之间。
6.根据权利要求1所述的多晶硅片,其特征在于,所述高与底边边长的比在4.0-4.4∶1之间的倒四棱锥,其底边边长在80nm-550nm之间。
7.一种权利要求1-6任一项所述包含倒四棱锥绒面结构的多晶硅片的制备方法,其包括:将多晶硅片放置于酸性制绒液中,在20℃~35℃下进行蚀刻1~10分钟,清洗去除硅片表面的金属离子,即得;所述酸性制绒液中包含0.5-10mmo1/L的银离子、10-200mmol/L的铜离子、1-8mol/L的HF和0.1-8mol/L的H2O2;其中,银离子和铜离子的摩尔比为1∶5-100。
8.根据权利要求7所述的多晶硅片的制备方法,其特征在于,所述酸性制绒液中优选包含1-10mmol/L的银离子、20-180mmol/L的铜离子、2-6mol/L的HF和0.3-5mol/L的H2O2。
9.根据权利要求7所述的多晶硅片的制备方法,其特征在于,银离子和铜离子的摩尔比为1∶10-60。
10.权利要求1-6任一项所述包含倒四棱锥绒面结构的多晶硅片在太阳能电池中的应用。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的