[发明专利]电路基板以及电子设备

说明书

本实施方式提供能够进一步抑制信号质量的劣化的电路基板以及具备该电路基板的电子设备。在实施方式的电路基板中，第一布线部设置在电路基板的内部。第一隔离部与第一布线部相邻并沿着该第一布线部延伸，具有绝缘性。第一导体部在第一方向上在与第一布线部之间夹着第一隔离部。绝缘部在与第一方向交叉的第二方向上与第一布线部、第一隔离部以及第一导体部相邻。第一连接部在第二方向上与第一导体部相邻，并与该第一导体部电连接。在第一布线部的长度方向上离开第一连接部的第一位置处的第一隔离部沿第一方向的第一宽度，小于比第一位置接近第一连接部的第二位置处的第一隔离部沿第一方向的第二宽度。

技术领域

本实施方式涉及电路基板以及电子设备。

背景技术

以往，已知在布线的周围隔着绝缘层配置有导体的电路基板。

发明内容

本实施方式提供一种能够进一步抑制信号质量的劣化的电路基板以及具备该电路基板的电子设备。

实施方式的电路基板例如具备第一布线部、第一隔离部、第一导体部、绝缘部以及第一连接部。第一布线部设置在电路基板的内部。第一隔离部是绝缘性的，与第一布线部相邻且沿着该第一布线部延伸。第一导体部在第一方向上在与第一布线部之间夹着第一隔离部。绝缘部在与第一方向交叉的第二方向上与第一布线部、第一隔离部以及第一导体部相邻。第一连接部在第二方向上与第一导体部相邻，并与该第一导体部电连接。在第一布线部的长度方向上离开第一连接部的第一位置处的第一隔离部沿第一方向的第一宽度，小于比第一位置接近第一连接部的第二位置处的第一隔离部沿第一方向的第二宽度。

附图说明

图1是实施方式的电子设备的例示性且示意性的立体图。

图2是实施方式的电子设备所包含的基板组件的例示性且示意性的框图。

图3是第1实施方式的电路基板的一部分的与厚度方向交叉的例示性且示意性的剖视图，是图4的III-III剖视图。

图4第1实施方式的电路基板的一部分的沿着厚度方向的例示性且示意性的剖视图，是图3的IV-IV剖视图。

图5是第1实施方式的电路基板的一部分的沿着厚度方向的例示性且示意性的剖视图，是图3的V-V剖视图。

图6是第2实施方式的电路基板的一部分的与厚度方向交叉的剖视图，是图7的VI-VI剖视图。

图7是第2实施方式的电路基板的一部分的沿着厚度方向的剖视图，是图6的VII-VII剖视图。

图8是第3实施方式的电路基板的一部分的与厚度方向交叉的例示性且示意性的剖视图。

图9是第1变形例的电路基板的一部分的与厚度方向交叉的例示性且示意性的剖视图。

图10是第2变形例的电路基板的一部分的沿着厚度方向的例示性且示意性的剖视图。

图11是第3变形例的电路基板的一部分的沿着厚度方向的例示性且示意性的剖视图。

具体实施方式

以下，公开电路基板以及电子设备的例示性的实施方式以及变形例。以下所示的实施方式的结构(技术特征)和由该结构带来的作用以及结果(效果)是一例。另外，在以下所例示的实施方式以及变形例中，包含同样的构成要素。以下，对同样的构成要素标注相同的标号，省略重复的说明。

图1是电子设备1的立体图。电子设备1例如是存储装置。如图1所示，电子设备1具备壳体1a。壳体1a具有多个壁部，在由壁部包围的空间内容纳有部件。接口2d从设置于壳体1a的开口部1b露出。接口2d例如也可以称为连接器或连接部等。壳体1a例如由铝合金等金属材料构成。壳体1a例如通过多个构件(部件)的组合来构成。具体而言，例如，通过将多个构件由螺钉等固定件进行结合，构成壳体1a。