[发明专利]制造多层陶瓷电子组件的方法及多层陶瓷电子组件

说明书

本公开提供一种制造多层陶瓷电子组件的方法和多层陶瓷电子组件，所述方法包括：在陶瓷主体的端表面上形成外电极，更具体地，通过将用于形成外电极的片附着到陶瓷主体上形成外电极。由此形成的多层陶瓷电子组件具有薄且厚度均匀的外电极。

本申请要求于2016年4月19日提交到韩国知识产权局的第10-2016-0047754号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种制造多层陶瓷电子组件的方法及多层陶瓷电子组件。

背景技术

近来，随着电子产品的小型化的趋势，多层陶瓷电子组件被要求具有小尺寸和高电容。

为减小多层陶瓷电子组件中的介电层和内电极的厚度并增加介电层和内电极的数量，已经尝试了各种方法。近来，已经制造出介电层的厚度减小并且堆叠的介电层的数量增加的多层陶瓷电子组件。

由于已要求外电极具有减小的厚度，因而会出现镀液通过外电极的薄区渗入片(chip)内的问题，使得在技术上难以将多层陶瓷电子组件小型化。

当外电极具有不均匀形状时，镀液将渗入外电极的薄区的风险增大，使得在确保可靠性方面会出现问题。

使用现有的浸渍法等形成的外电极可形成在与陶瓷主体的在长度方向上的端表面相对应的头部表面和与头部表面接触的四个表面(在下文中，称为“带部表面”)上。在这种情况下，由于膏的流动性和粘性以及在主体上的分散，会难以均匀地涂敷用于形成外电极的膏，使得所涂敷的膏的厚度会存在差异。

镀液可渗入外电极的薄薄地涂敷膏的部分(由于该部分的密度减小)，从而使得可靠性降低。另外，如果增加镀层的厚度以解决镀覆缺陷和形状缺陷，会在膏被厚厚地涂敷的地方生成玻璃珠或玻璃泡(使玻璃暴露于表面)。

当所涂敷的膏的厚度薄且均匀时，可增加内电极的形成面积，使得与具有相同尺寸的现有电容器相比，电容可显著地增加。

发明内容

本公开的一方面可提供一种外电极具有薄且均匀的厚度的高电容多层陶瓷电子组件以及制造该高电容多层陶瓷电子组件的方法。

根据本公开的一方面，一种制造多层陶瓷电子组件的方法可包括：准备弹性冲压材料并在所述弹性冲压材料上准备具有用于形成外电极的片的构件；堆叠其上形成有内电极图案的陶瓷片，以形成包括设置成彼此面对的使各自的介电层介于其间的内电极的陶瓷主体；按压所述陶瓷主体并使所述陶瓷主体紧密地粘附到用于形成外电极的所述片，以使用于形成外电极的所述片附着到所述陶瓷主体的一个端表面；通过使用所述弹性冲压材料切割用于形成外电极的所述片形成第一外电极。

根据本公开的另一方面，一种制造多层陶瓷电子组件的方法可包括：将弹性压制材料附着到第一平板；在所述弹性压制材料上准备具有用于形成外电极的片的构件；堆叠其上形成有内电极图案的陶瓷片，以形成包括设置成彼此面对的使各自的介电层介于其间的内电极的陶瓷主体；按压所述陶瓷主体并使所述陶瓷主体紧密地粘附到用于形成外电极的所述片，以使用于形成外电极的所述片附着到所述陶瓷主体；加热所述平板以使用于形成外电极的片延伸至所述陶瓷主体的带部；在第二平板上准备具有弹性冲压材料的构件；在所述弹性冲压材料上按压具有用于形成外电极的所述片的所述陶瓷主体并使所述陶瓷主体紧密地粘附到所述弹性冲压材料上以切割用于形成外电极的所述片，从而在所述陶瓷主体的外表面上形成外电极。

根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括：陶瓷主体，包括介电层和和内电极，所述内电极堆叠且交替地暴露于所述陶瓷主体的各自的端表面，介电层介于内电极之间；外电极，分别设置在所述陶瓷主体的长度方向上的端表面上；一个或更多个镀层，设置在所述外电极的每个上，其中，0.8≤T2/T1≤1.2，其中，T1是所述外电极的每个在所述陶瓷主体的厚度方向上的中央区域的厚度，T2是所述外电极的每个在位于厚度方向上的最上方的内电极所处的点处的厚度。