[发明专利]晶圆残胶清洁方法及装置

说明书

本发明提供一种晶圆残胶清洁方法及装置，包括：一检查步骤，使待施作工件在一载台上受一检测机构检视；一擦拭步骤，使一擦拭机构以拭材对进行擦拭；该待施作工件为一晶圆，该检查步骤及擦拭步骤系在同一机台上对在同一载台上该晶圆进行，该检测机构系逐一对该晶圆上各管芯检视其残胶状况，该擦拭机构以拭材进行擦拭系对被检出有残胶的单独个别管芯逐一进行；藉此以更无遗漏的完成各管芯清洁。

【技术领域】

本发明是有关于一种清洁方法及装置，尤指一种用以将晶圆上残胶予以清除的晶圆残胶清洁方法及装置。

【背景技术】

按，一般晶圆加工制程中常使用粘胶进行喷涂或沾点在管芯或其周缘上，这些粘胶通常在完成制程后会留在管芯上，有些则必须作清除否则会影响下一制程的进行，而无论以任何溶剂进行清洁，粘胶都很难完全被清除；先前技术在进行清洁时，皆会采取对整片晶圆作擦拭的操作，以使整片晶圆的表面的残胶被清除。

【发明内容】

先前技术中对整片晶圆作擦拭的操作仅能适用于晶圆表面具有大片残胶的状况，且仅适用于2D的晶圆；由于现今晶圆制程已发展至3D的制程，往往在晶圆已完成切割出管芯后，仍必须作管芯间的涂胶，因此许多时后残胶的发生不会是一大片，而是仅会残留在某些个别管芯，则作整片晶圆的清洁难以针对个别管芯作有效清洁。

爰是，本发明的目的，在于提供一种可针对个别管芯进行残胶清洁的晶圆残胶清洁方法。

本发明的另一目的，在于提供一种使用所述晶圆残胶清洁方法的装置。

本发明的又一目的，在于提供一种用以执行如所述晶圆残胶清洁方法的装置。

依据本发明目的的晶圆残胶清洁方法，包括：一检查步骤，使待施作工件在一载台上受一检测机构检视；一擦拭步骤，使一擦拭机构以拭材对进行擦拭；其中，该待施作工件为一晶圆，该检查步骤及擦拭步骤系在同一机台上对在同一载台上该晶圆进行，该检测机构系逐一对该晶圆上各管芯检视其残胶状况，该擦拭机构以拭材进行擦拭系对被检出有残胶的单独个别管芯逐一进行。

依据本发明另一目的的晶圆残胶清洁装置，使用如所述晶圆残胶清洁方法，包括：一机台，具有一机台台面，机台台面上设有一移载区间；一龙门轨架，将机台分隔出一第一工作区，以及一第二工作区；一检测机构，设于朝第一工作区的该龙门轨架一侧，对第一工作区中的待施作工件进行检视；一取放机构，设于机台该第一工作区，包括相隔间距设置的二夹座；一载台，设于机台该第二工作区可受驱动而位移于第一工作区、第二工作区间，并自取放机构承接待施作工件或将待施作工件交付取放机构；一擦拭机构，设于朝第二工作区的该龙门轨架一侧，设有一压抵座架及一拭材组件；该压抵座架设有一第一压抵组件，该拭材组件提供一拭材绕经其上；该第一压抵组件可受驱动压抵该拭材对载台上的待施作工件进行残胶清洁。

依据本发明又一目的的晶圆残胶清洁装置，包括：用以执行如所述晶圆残胶清洁方法的装置。

本发明实施例的晶圆残胶清洁方法及装置，由于采管芯逐一擦胶清洁方式进行，故可针对被检出有残胶的管芯单独清洁，除可达较佳清洁效果外，对于整片晶圆上残胶的清洁可以有效率、无遗漏的完成各管芯清洁。

【附图说明】

图1是本发明实施例中晶圆残胶清洁装置机台第一工作区侧的机构立体示意图。

图2是本发明实施例中晶圆残胶清洁装置机台第二工作区侧的机构立体示意图。

图3是本发明实施例中图1的正面示意图。

图4是本发明实施例中图1的左侧示意图。

图5是本发明实施例中载台的立体分解示意图。

图6是本发明实施例中载台的定位盘上气孔的示意图。