[发明专利]导电膜电解加工工具电极及其制造方法和制造装置

权利要求书

1.一种导电膜电解加工工具电极，其特征在于，包括有基体，所述基体由绝缘材料加工而成，所述基体一端为工作面，所述工作面上紧贴设置有导电膜，所述基体上还设置有导线，所述导线与所述导电膜电连接。

2.如权利要求1所述的导电膜电解加工工具电极，其特征在于，所述绝缘材料为塑料或自然纤维材料，所述自然纤维材料包括有木质材料或竹质材料。

3.如权利要求1所述的导电膜电解加工工具电极，其特征在于，所述基体硬度值范围为40HD～90HD。

4.如权利要求1所述的导电膜电解加工工具电极，其特征在于，所述导电膜为导电金属材料或导电胶制造而成的导电膜。

5.如权利要求1或4任一项所述的导电膜电解加工工具电极，其特征在于，所述导电膜厚度范围为0.1～50μm。

6.如权利要求1所述的导电膜电解加工工具电极，其特征在于，所述基体内开有导线通孔，所述导线通孔一端通向所述基体的工作面，所述导线穿设于所述导线通孔内，一端与所述导电膜电连接。

7.一种导电膜电解加工工具电极的制造方法，其特征在于，包括，

将易于加工的坯料加工成工具电极的基体，并在所述基体上加工出导线通孔；

在基体的工作面端制备一层导电膜；

将导线穿过所述导线通孔，并将导线的输出端与所述导电膜电连接。

8.如权利要求7所述的导电膜电解加工工具电极制造方法，其特征在于，所述在工具电极的基体的工作面端制备导电膜步骤，包括，

将导电金属材料通过磁控溅射镀膜的方式覆盖在所述基体的工作面。

9.一种导电膜电解加工工具的制造装置，其特征在于，包括，

基体加工单元，用于将易于加工的坯料加工成工具电极的基体，并在所述基体上加工出导线通孔；

镀膜单元，用于在基体的工作面端制备导电膜；

连接单元，将导线穿过所述导线通孔，并将导线的输出端与所述导电膜电连接。

10.如权利要求9所述导电膜电解加工工具的制造装置，其特征在于，所述镀膜单元包括有镀膜模块，所述镀膜模块，用于将导电金属材料通过磁控溅射镀膜的方式覆盖在所述基体的工作面。