[发明专利]微波介质陶瓷粉填充氟树脂中间介质层及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710057441.9 申请日: 2017-01-26
公开(公告)号: CN108358505B 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 余若冰 申请(专利权)人: 上海安缔诺科技有限公司
主分类号: C04B26/08 分类号: C04B26/08;H05K1/03;B32B9/00;B32B9/04;B32B3/08;B32B15/20;B29C69/00;C04B111/90
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 高燕;许亦琳
地址: 201806 上海市嘉*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 微波 介质 陶瓷 填充 树脂 中间 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种中间介质层的制备方法,包括如下步骤:

1)将微波介质陶瓷粉加入溶剂中形成分散液;所述微波介质陶瓷粉是由TiO2、BaO、Sm2O3、Al2O3、MgO、CaO中的两种及以上高温烧结后球磨而成;

2)加入表面活性剂和无机补强填料;所述无机补强填料选自玻璃纤维粉、二氧化硅微粉、玻璃微球中一种或者两种;

3)球磨后加入氟树脂分散液混合获得稳定的水性乳液;

4)将水性乳液采用喷雾干燥机器经过旋风分离,制成粉状颗粒;

5)将粉状颗粒装入模具,模压形成膜片;模压压力作用于膜片用作中间介质层的Z轴方向上;

6)对膜片沿着用作中间介质层的X轴方向和Y轴方向上进行压延即获得中间介质层;

以所述中间介质层的总质量为基准计,所述中间介质层包括以下组分及重量份:

微波介质陶瓷粉 40~75wt%

氟树脂 20~45wt%

无机补强填料 5~15wt%。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述氟树脂为聚四氟乙烯、四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物和全氟乙烯丙烯共聚物中的一种或两种。

3.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤1)中,所述溶剂为选自水、乙醇、甲醇、乙二醇单乙醚中的一种或多种。

4.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤2)中,表面活性剂的添加量为所述微波介质陶瓷粉含量的10~20wt%。

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