[发明专利]聚四氟乙烯复合微波介质材料及其制备方法

权利要求书

1.一种微波介质材料板材，其特征在于，所述微波介质材料板材包括如下步骤的方法制备获得：

1)按照聚四氟乙烯复合微波介质材料的组分称取聚四氟乙烯分散乳液、微波介质陶瓷粉填料和玻璃纤维粉；

2)将聚四氟乙烯分散乳液加入微波介质陶瓷粉填料和玻璃纤维粉中，搅拌混合，制得胶液；

3)在上述胶液中加入沉降剂进行搅拌破乳，将固体物滤出，然后于80～300℃烘烤去除水分及沉降剂；

4)将上述烘干后的固体物进行破碎，得到平均粒径在200μm以下的粉末状物；

5)将上述粉状物装入模具，进行等静压成型，得到中空圆柱状坯材；

6)将上述中空圆柱状坯材放入烘箱，不超过400℃烧结成型后，冷却至室温；

7)将上述烧结后的中空圆柱状坯材旋切加工，得到板材；

以所述聚四氟乙烯复合微波介质板材的总质量为基准计，所述聚四氟乙烯复合微波介质材料为如下组分及质量百分含量：

聚四氟乙烯 30～60wt％

微波介质陶瓷粉填料 35～60wt％

玻璃纤维粉 5～15wt％；

步骤3)中，所述沉降剂为易挥发有机溶剂。

2.根据权利要求1所述的微波介质材料板材，其特征在于，所述微波介质陶瓷粉填料的粒径中度值为0.1-20μm，最大粒径不超过100μm。

3.根据权利要求1所述的微波介质材料板材，其特征在于，所述玻璃纤维粉为无碱玻璃纤维粉，直径5-20μm，长度不超过100μm。

4.根据权利要求1所述的微波介质材料板材，其特征在于，所述聚四氟乙烯的数均分子量为(35～65)×10⁴。

5.如权利要求1所述微波介质材料板材，其特征在于，步骤5)中，等静压成型的压力为15～35MPa。

6.一种印刷电路板基材，其特征在于，所述印刷电路板基材包括：如权利要求1～5任一项所述的微波介质材料板材及分别贴覆于其两侧的金属箔。

7.一种制备如权利要求6所述印刷电路板基材的方法，包括下述步骤：将微波介质材料板材上下各压覆一张金属箔，放进压机进行热压，制得双面覆金属箔的印刷电路板基材。

8.如权利要求1～5任一项所述聚四氟乙烯微波介质材料板材和如权利要求6所述印刷电路板基材在高频电路基板上的用途。