[发明专利]一种应用于晶体谐振器的全陶瓷胶粘接封装工艺

权利要求书

1.一种应用于晶体谐振器的全陶瓷胶粘接封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：

1) 陶瓷基座的生产：选取空白陶瓷片，经过激光打孔、超声清洗和烘干后，在陶瓷片打好的微型通孔内灌入导电浆，放入烤箱固化，形成电子线路通道，然后利用网印在陶瓷片正反面印制电路，并在烧结炉内5个温区进行烧结，形成金属点胶盘和金属焊盘，最后利用激光切片机对已电路化的陶瓷片进行划线处理，将已电极化好的大片陶瓷片分成小片，清洗烘干得到陶瓷基座产品；

2）陶瓷盖子的生产：选取空白陶瓷片，在陶瓷片一面粘贴一层耐高温耐喷砂冲击的胶带，利用激光去除陶瓷片表面不需要的防护胶带，用喷砂的方式在陶瓷片没有防护胶带的区域形成凹型腔体，并对凹型腔体的深度进行检测，对凹型腔体边缘进行微小的倒角处理，将凹型腔体尺寸深度和倒角合格的大片陶瓷片分成单个的陶瓷小片，并对小片进行清洗、烘干处理，得到陶瓷盖子产品；

3）全陶瓷胶粘接封装晶体谐振器的获得：将石英晶片的电极和陶瓷基座正面的金属点胶盘用导电胶一一对应实现机械连接和电连接，利用胶粘接物将陶瓷盖子的凹型腔体边缘和陶瓷基座的正面粘接，封装形成全陶瓷胶粘接封装的石英晶体谐振器。

2.根据权利要求1所述的应用于晶体谐振器的全陶瓷胶粘接封装工艺，其特征在于：所述步骤3）中在陶瓷盖子的凹面的边缘分发适量的胶粘合物胶粘合物，将陶瓷上盖和陶瓷基座粘合封装，成全陶瓷胶粘接封装的石英晶体谐振器。

3.根据权利要求1所述的应用于晶体谐振器的全陶瓷胶粘接封装工艺，其特征在于：所述步骤3）中的胶粘合物为固化时挥发性小的非导电胶粘合物。