[发明专利]用于具有功能层的公差环的系统、方法和装置有效
| 申请号: | 201710056169.2 | 申请日: | 2010-12-17 |
| 公开(公告)号: | CN107035768B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
| 发明(设计)人: | H·J·耶格;D·博吉尔夫 | 申请(专利权)人: | 圣戈班性能塑料帕姆普斯有限公司 |
| 主分类号: | F16C27/06 | 分类号: | F16C27/06;F16C33/28 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 沈锦华 |
| 地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 具有 功能 公差 系统 方法 装置 | ||
1.一种组件,包括:
一个外部部件;
定位在该外部部件内并且相对它可移动的一个内部部件;
安装在该内部与外部部件之间的一个公差环,该公差环包括:
一个环形带,该环形带是由一种金属材料形成的并且具有径向的内表面和外表面,其中所述金属材料构成薄片,所述薄片包括多个圆形穿孔,所述圆形穿孔横越且在所述薄片上均匀分布,且所述薄片被构形为包括薄片轮廓,所述薄片轮廓包括波纹、锥体或球形状;
弹性体层,其位于所述环形带上;以及
低摩擦材料,
其中,该环形带是完全位于所述低摩擦材料内,使得该环形带没有任何部分从该低摩擦材料中暴露出并在其之外,其中所述低摩擦材料包括选自以下组的聚合物:聚酮、聚芳酰胺、热塑性聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚、聚醚砜、聚砜、聚苯砜、聚酰胺酰亚胺、超高分子量聚乙烯、氟聚合物、聚酰胺、聚苯并咪唑及其任何组合。
2.根据权利要求1所述的组件,其中,所述波纹、锥体或球形状紧密形成在一起。
3.根据权利要求1所述的组件,其中,该环形带是通过压延或叠层被包封在该低摩擦材料内,并且该低摩擦材料包括一种PTFE化合物胶带。
4.据权利要求1所述的组件,其中,该低摩擦材料形成了一种光滑的柱形轮廓,并且该环形带在该光滑的柱形轮廓内以非柱形的轮廓波动。
5.据权利要求1所述的组件,其中,该低摩擦材料和该环形带各自具有非柱形的轮廓并且在形状上彼此互补。
6.据权利要求1所述的组件,进一步包括连接到该公差环上的一个背衬层,该背衬层是由钢、Al、Cu和Ti中的一种形成的,并且在该低摩擦材料的径向外部,并且该低摩擦材料被叠层在该背衬层上。
7.据权利要求1所述的组件,其中,该低摩擦层在该环形带的径向的内表面和外表面中的每一个上具有大致0.1至0.05mm的厚度,并且该低摩擦材料被粘结或焊接到该环形带上。
8.一种形成公差环的方法,包括:
(a)通过由金属材料形成的薄片;
(b)在该薄片中形成多个圆形穿孔,所述圆形穿孔横越且在所述薄片上均匀分布;
(c)在该薄片中制造多个几何结构以便形成一种薄片轮廓;
(d)在所述薄片轮廓上形成弹性体层;
(e)将该薄片轮廓包封在一种低摩擦材料内,且其中,将该薄片成形为一个具有径向的内表面和外表面的环形带,并且该低摩擦材料包封了该环形带,使得该径向的内表面和外表面均位于该低摩擦材料内,其中所述低摩擦材料包括选自以下组的聚合物:聚酮、聚芳酰胺、热塑性聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚、聚醚砜、聚砜、聚苯砜、聚酰胺酰亚胺、超高分子量聚乙烯、氟聚合物、聚酰胺、聚苯并咪唑及其任何组合;
(f)将该包封的薄片轮廓成形为一种环形形状以便形成一个公差环。
9.根据权利要求8所述的方法,其中,步骤(b)包括在该薄片中通过穿孔或冲压而形成多个有形状的洞。
10.根据权利要求8所述的方法,其中,步骤(c)包括在薄片中通过压印、成形或深拉波纹、球或锥体而制造多个这些几何结构以形成该薄片轮廓。
11.根据权利要求8所述的方法,其中,步骤(d)包括通过穿过该薄片内的这些孔进行压延或叠层而将薄片轮廓包封在该低摩擦材料内。
12.根据权利要求8所述的方法,进一步包括在步骤(d)之后在该低摩擦材料内形成多种形状,这些形状与该薄片轮廓中的这些几何结构在形状上互补,并且该形成形状的步骤包括压印、压延、以及烧结该低摩擦材料中的至少一种。
13.根据权利要求8所述的方法,其中,步骤(c)在步骤(d)之前出现。
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