[发明专利]一种具有杂化键合结构的动态聚合物或组成及其应用

权利要求书

1.一种具有杂化键合结构的动态聚合物或组成，其特征在于，其中包含以动态无机硼酸硅酯键(B-O-Si)和可选的无机硼氧硼键(B-O-B)聚合或交联或同时聚合和交联而成的动态共价聚合物成分，其中任意一个B原子与三个-O-连接，连接至少两个B原子的任意一个二价或二价以上连接基为(聚)硅氧烷基和可选的-O-；其中至少部分所述的动态聚合物分子上带有氢键基团，所述氢键基团参与形成氢键。

2.根据权利要求1所述的具有杂化键合结构的动态聚合物或组成，其特征在于，其中，所述氢键基团含有氢键受体或含有氢键供体或同时含有氢键受体和氢键供体。

3.根据权利要求1所述的具有杂化键合结构的动态聚合物或组成，其特征在于，其中，所述氢键受体含有下述通式所示结构中的至少一种，

其中，A选自氧原子、硫原子；D选自氮原子和C-R基团；X为卤素原子；其中，R选自氢原子、取代原子、取代基；

其中，所述氢键供体含有下述通式所示结构中的至少一种，

4.根据权利要求1所述的具有杂化键合结构的动态聚合物或组成，其特征在于，其为非交联结构，其中无机硼酸硅酯键和可选的无机硼氧硼键以及氢键共同作用下未达到凝胶点以上的交联结构。

5.根据权利要求1所述的具有杂化键合结构的动态聚合物或组成，其特征在于，其为交联结构，其中所述动态共价聚合物成分中无机硼酸硅酯键和可选的无机硼氧硼键之和未达到凝胶点以上的动态共价交联；排除无机硼酸硅酯键和可选的无机硼氧硼键外，组成中的氢键未达到凝胶点以上的氢键交联；但在无机硼酸硅酯键和可选的无机硼氧硼键以及氢键共同作用下聚合物组成中含有达到凝胶点以上的交联结构。

6.根据权利要求1所述的具有杂化键合结构的动态聚合物或组成，其特征在于，其为交联结构，其中所述动态共价聚合物成分中无机硼酸硅酯键和可选的无机硼氧硼键合计未达到凝胶点以上的动态共价交联；排除无机硼酸硅酯键和可选的无机硼氧硼键后，组成中的氢键作用在氢键交联的凝胶点以上。

7.根据权利要求1所述的具有杂化键合结构的动态聚合物或组成，其特征在于，其为交联结构，其中所述动态共价聚合物成分中无机硼酸硅酯键达到凝胶点以上的动态共价交联，不存在无机硼氧硼键；排除无机硼酸硅酯键后，组成中的氢键作用在氢键交联的凝胶点以下。

8.根据权利要求1所述的具有杂化键合结构的动态聚合物或组成，其特征在于，其为交联结构，其中所述动态共价聚合物成分中无机硼酸硅酯键和无机硼氧硼键合计达到凝胶点以上的动态共价交联，无机硼酸硅酯键在动态共价交联的凝胶点以上；排除无机硼酸硅酯键和无机硼氧硼键后，氢键作用在氢键交联的凝胶点以下。

9.根据权利要求1所述的具有杂化键合结构的动态聚合物或组成，其特征在于，其为交联结构，其中所述动态共价聚合物成分中无机硼酸硅酯键达到凝胶点以上的动态共价交联，不存在无机硼氧硼键；排除无机硼酸硅酯键后，组成中的氢键作用也在氢键交联的凝胶点以上。

10.根据权利要求1所述的具有杂化键合结构的动态聚合物或组成，其特征在于，其为交联结构，其中所述动态共价聚合物成分中无机硼酸硅酯键和无机硼氧硼键合计达到凝胶点以上的动态共价交联，无机硼酸硅酯键在动态共价交联的凝胶点以上；排除无机硼酸硅酯键和无机硼氧硼键后，氢键作用也在氢键交联的凝胶点以上。

11.根据权利要求1所述的具有杂化键合结构的动态聚合物或组成，其特征在于，其中至少部分所述(聚)硅氧烷基的侧基或侧链或侧基和侧链上带有氢键基团。

12.根据权利要求1所述的具有杂化键合结构的动态聚合物或组成，其特征在于，其中至少部分所述(聚)硅氧烷基的侧基或侧链或侧基和侧链上带有氢键基团；无机硼酸硅酯键和可选的无机硼氧硼键之和在动态共价交联的凝胶点以下。