[发明专利]具有徽标的金属壳体及其形成方法和电子装置

说明书

提供一种具有徽标的金属壳体及其形成方法和电子装置。所述金属壳体的预设区域内形成有徽标凹槽，所述徽标贴合在所述徽标凹槽内，其中，所述徽标由树脂材料形成。根据本发明，可提高具有徽标的金属壳体的良率，并可降低生产成本。此外，可使徽标更平整地粘附在徽标凹槽中，从而可提高徽标的安装可靠性，并可防止徽标凸出徽标凹槽。

技术领域

本发明涉及电子产品制造领域，尤其涉及一种在电子装置的金属壳体上形成徽标(LOGO)的方法、一种用于电子装置的具有徽标的金属壳体、及包括该金属壳体的电子装置。

背景技术

随着电子通信技术的快速发展，对例如智能手机、PDA、计算机和导航仪的电子装置的需求越来越大。

通常，徽标(LOGO)设置在电子装置的壳体上，从而起到标识的作用。

当在电子装置的壳体上安装徽标时，通常需考虑安装徽标工艺中的良率。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种可提高良率并降低生产成本的具有徽标的金属壳体、在金属壳体上形成徽标的方法及包括金属壳体的电子装置。

本发明的另一目的在于提供一种可提高徽标的安装牢固性的具有徽标的金属壳体、在金属壳体上形成徽标的方法及包括金属壳体的电子装置。

根据本发明的一方面，提供一种具有徽标的金属壳体，所述金属壳体的预设区域内形成有徽标凹槽，所述徽标贴合在所述徽标凹槽内，其中，所述徽标由树脂材料形成。

可选地，所述树脂材料可包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或聚氯乙烯。

可选地，所述金属壳体还可包括清角槽，所述清角槽形成在所述徽标凹槽内的周边。

可选地，所述清角槽的宽度可以为0.05mm-0.3mm，深度可以为0.01mm-0.05mm。

可选地，所述徽标凹槽的深度可以为0.1mm-0.25mm。

可选地，所述徽标的高度可小于等于所述徽标凹槽的深度。

可选地，所述徽标可通过粘合材料粘附到徽标凹槽。

可选地，所述粘合材料可包括双面胶带。

可选地，所述徽标的暴露于外部的表面上可形成有亮光涂层或哑光涂层。

根据本公开的另一方面，一种在金属壳体上形成徽标的方法包括：提供由树脂材料形成的徽标；通过去除金属壳体的一部分，在金属壳体上形成对应于所述徽标的徽标凹槽；将所述徽标贴合到所述徽标凹槽内。

可选地，所述树脂材料可包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或聚氯乙烯。

可选地，形成徽标凹槽的步骤可包括：在所述徽标凹槽内的周边形成清角槽。

可选地，所述清角槽的宽度可以为0.05mm-0.3mm，深度可以为0.01mm-0.05mm。

可选地，所述方法还可包括：在将所述徽标贴合到所述徽标凹槽内之前，将粘合材料粘附到所述徽标和所述徽标凹槽中的至少一个，以将所述徽标粘附到所述徽标凹槽。

可选地，在将所述徽标贴合到所述徽标凹槽内的步骤中，可对所述粘合材料进行加热。

可选地，可将治具设置在金属壳体的下方，在治具中设置加热模块，以对金属壳体的对应于徽标凹槽的部分进行加热。

可选地，对所述粘合材料进行加热的温度可以为50℃-80℃。

可选地，在将所述徽标贴合到所述徽标凹槽内的步骤中，可对所述徽标进行加压。