[发明专利]一种终端闪光灯结构及移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，并且更具体地，涉及一种终端闪光灯结构及移动终端。

背景技术

目前的智能手机几乎都有拍照功能，而且为了提高暗环境的拍照成像效果需要额外增加LED闪光灯。然而LED的基本结构是一个半导体的P-N结，结区的温度，即LED结温过高将使LED寿命缩短与光衰增大，同时手机整机温升也提高，影响用户体验。

LED在工作时会产生结温，尤其是在拍照闪光瞬间，由于功率较大，瞬间结温非常高，将带来降低LED寿命、光衰增大、整机温升过高等各种问题。目前减小LED温升效应的主要方法，一是设法提高元件的电光转换效率，使尽可能多的输入功率转变成光能；二是设法提高元件的热散失能力，使结温产生的热，通过各种途径散发到周围环境中去。LED内部电光转换效率与内部散热工艺的优化主要在于LED芯片厂家自身工艺来实现，针对手机终端厂商的设计则重点从提高LED的二次热散失能力来降低结温。

传统技术方案常常将LED管脚电气走线利用PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)铺铜皮方式来散热。然而目前手机设计功能繁多，空间有限，PCB板的面积越来越小，使得LED灯所在的导热铜皮空间较小，无法更好的将热量导走，散热效果较差。尤其是闪光瞬间，电流较大，瞬间结温过高，散热效果更加捉襟见肘。

如图1所示，为典型的传统PCB布局示意图，其中10为摄像头camera的摆放位置，20为PCB，30为LED灯。从图1可以看出，LED灯30所在的PCB 20面积整体较小，对应的散热铜皮面积较小，热散失能力差，不利于LED结温瞬间降低。

发明内容

本发明实施例提供一种终端闪光灯结构及移动终端，以解决现有技术中利用PCB铺铜皮来降低闪光灯温度的方式散热效果差的问题。

第一方面，提供了一种终端闪光灯结构，包括：

闪光灯；

设置于所述闪光灯散热路径上的吸热容器，所述吸热容器内装有比热容大于预设阈值的吸热物质。

第二方面，提供了一种移动终端，包括：如上所述的终端闪光灯结构。

这样，本发明实施例中，在闪光灯散热路径上设置有吸热容器，吸热容器内装有比热容大于预设阈值的吸热物质，在闪光灯产生强闪光时刻，闪光灯瞬间较高的结温被比热容较大的吸热物质吸收。从而有效降低了闪光灯温度，同时也降低了终端整体温升，避免了结温过高导致的闪关灯寿命缩短、光衰增大、终端整体温升提高等问题，提升了用户体验。解决了现有技术中利用PCB铺铜皮来降低闪光灯温度的方式散热效果差的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为传统PCB布局示意图；

图2为本发明终端闪光灯结构第一实施例的结构示意图；

图3为本发明终端闪光灯结构第一实施例的另一结构示意图；

图4为本发明终端闪光灯结构第二实施例的结构示意图；

图5为本发明终端闪光灯结构第二实施例闪光灯光线折射的示意图；

图6为本发明终端闪光灯结构第三实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

第一实施例

参照图2、3所示，本发明实施例的终端闪光灯结构，包括：闪光灯1；设置于所述闪光灯1散热路径上的吸热容器2，所述吸热容器2内装有比热容大于预设阈值的吸热物质。

这里，吸热容器2可设置于闪光灯1上方散热路径上，如图2所示，吸热容器2也可设置于闪光灯1下方散热路径上，如图3所示。

其中，预设阈值可根据需求进行设定，如2×10³J/(kg·℃)或3×10³J/(kg·℃)。通过设定预设阈值，选择比热容较大的吸热物质。