[发明专利]一种热塑性高分子材料自修复的方法

权利要求书

1.一种热塑性高分子材料自修复的方法，其特征在于，所述的方法为：

将具有裂缝的待修复热塑性高分子材料放置于充满溶剂蒸气的密闭蒸气室内，进行自修复；

所述的热塑性高分子材料为任意的一种热塑性高分子材料；

所述的溶剂蒸气由可以溶解待修复热塑性高分子材料的溶剂蒸发而成。

2.如权利要求1所述的热塑性高分子材料自修复的方法，其特征在于，所述的热塑性高分子材料为非晶型高分子材料。

3.如权利要求1所述的热塑性高分子材料自修复的方法，其特征在于，所述的待修复热塑性高分子材料为聚苯乙烯，所述的溶剂蒸气由如下溶剂蒸发而成：二氯甲烷、三氯甲烷或丙酮，并且，密闭蒸气室内溶剂蒸气的压力为0.001～0.05MPa，温度为50～60℃，自修复时间为5～30min。

4.如权利要求1所述的热塑性高分子材料自修复的方法，其特征在于，所述的待修复热塑性高分子材料为聚氯乙烯，所述的溶剂蒸气由如下溶剂蒸发而成：环己酮或四氢呋喃，并且，密闭蒸气室内溶剂蒸气的压力为0.005～0.2MPa，温度为55～65℃，自修复时间为5～30min。

5.如权利要求1所述的热塑性高分子材料自修复的方法，其特征在于，所述的待修复热塑性高分子材料为聚乙烯醇缩丁醛，所述的溶剂蒸气由如下溶剂蒸发而成：乙醇、异丙醇、正丁醇、丙酮或环己酮，并且，密闭蒸气室内溶剂蒸气的压力为0.01～0.1MPa，温度为20～80℃，自修复时间为5～30min。

6.如权利要求1所述的热塑性高分子材料自修复的方法，其特征在于，所述的待修复热塑性高分子材料为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，所述的溶剂蒸气由如下溶剂蒸发而成：三氯甲烷、四氯化碳、四氢呋喃、丙酮或丁酮，并且，密闭蒸气室内溶剂蒸气的压力为0.01～0.2MPa，温度为20～80℃，自修复时间为1～30min。

7.如权利要求1所述的热塑性高分子材料自修复的方法，其特征在于，所述的待修复热塑性高分子材料为聚碳酸酯，所述的溶剂蒸气由如下溶剂蒸发而成：二氯甲烷、三氯甲烷、四氢呋喃或环己酮，并且，密闭蒸气室内溶剂蒸气的压力为0.01～0.2MPa，温度为30～80℃，自修复时间为3～30min。

8.如权利要求1所述的热塑性高分子材料自修复的方法，其特征在于，所述的待修复热塑性高分子材料为聚甲基丙烯酸甲酯，所述的溶剂蒸气由如下溶剂蒸发而成：环己酮、丁酮、四氢呋喃或二甲基甲酰胺，并且，密闭蒸气室内溶剂蒸气的压力为0.01～0.2MPa，温度为40～100℃，自修复时间为2～25min。

9.一种用于热塑性高分子材料自修复的装置，其特征在于，所述的装置包括：

一个密闭的蒸气室，所述的蒸气室底部设有溶剂蒸气发生器，所述溶剂蒸气发生器的上方设有支架。

10.一种利用如权利要求9所述的装置进行热塑性高分子材料自修复的方法，其特征在于，所述的方法为：

取具有裂缝的待修复热塑性高分子材料制件，在不需要修复的表面贴上聚丙烯不干胶带保护，对于裂纹间隙大于1mm的零件采用夹具将裂纹压紧，然后放置于所述的支架上，开启溶剂蒸气发生器使密闭的蒸气室内充满溶剂蒸气，溶剂蒸气进入到热塑性高分子材料的裂缝中后，裂缝处的高分子表面被溶解而相互粘合，从而使裂纹愈合，之后关闭溶剂蒸气发生器，待裂纹处的溶剂完全挥发后，即得到完全自修复的热塑性高分子材料制件。