[发明专利]电子封装件及其基板结构

权利要求书

1.一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：

第一绝缘层，其具有相对的第一表面与第二表面；

第一线路层，其埋设于该第一绝缘层中并包含有第一电感线路；以及

第二线路层，其埋设于该第一绝缘层中并包含有直接堆叠于该第一电感线路上的第二电感线路，其中，该第二电感线路的表面直接接触该第一电感线路的表面，直接堆叠的该第一电感线路与该第二电感线路构成电感，且该电感的厚度等于该第一电感线路的厚度加上该第二电感线路的厚度。

2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该第一线路层自该第一表面嵌埋于该第一绝缘层中，该第二线路层自该第二表面嵌埋于该第一绝缘层中。

3.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该第一线路层的端部表面齐平该第一绝缘层的第一表面。

4.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该第二线路层的端部表面齐平该第一绝缘层的第二表面。

5.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该第一线路层的端部外露于该第一绝缘层的第一表面。

6.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该第二线路层的端部外露于该第一绝缘层的第二表面。

7.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该第一电感线路及第二电感线路为螺旋线圈状。

8.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该第一线路层还包含有电性连接该第一电感线路的第一导电迹线。

9.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该第二线路层还包含有电性连接该第二电感线路的第二导电迹线。

10.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该基板结构还包括至少一增层线路部，其设于该第一绝缘层上且电性连接该第一线路层及/或第二线路层。

11.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该基板结构还包括绝缘保护层，其形成于该第一绝缘层上，以外露出该第一线路层的部分表面。

12.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该基板结构还包括绝缘保护层，其形成于该第一绝缘层上，以外露出该第二线路层的部分表面。

13.根据权利要求1所述的基板结构，其特征为，该第一电感线路的宽度与第二电感线路的宽度为相同或不相同。

14.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：

根据权利要求1至13的其中一者所述的基板结构；

至少一电子元件，其设于该第一绝缘层上且电性连接该第一线路层及/或第二线路层；以及

一封装层，其包覆该电子元件。