[发明专利]微波复相陶瓷AWO4-TiO2及其制备方法

说明书

本发明提供一种微波复相陶瓷AWO4‑TiO2及其制备方法，该微波复相陶瓷AWO₄‑TiO₂的化学表达式为(1‑z)AWO₄‑zTiO₂，A＝Ba,Sr,Ca，采用BaCO₃、CaCO₃、SrCO₃中的一种或几种原料与WO₃和TiO₂按照ACO₃：WO₃：TiO₂＝(1‑z)：(1‑z)：z摩尔比配比的原料制成，其中z＝0.05～0.25摩尔比含量。本发明的陶瓷具有较低的烧结温度，介电常数较小，品质因数较高，谐振频率温度系数小且连续可调的优点，可以用于微波基板材料和微波封装陶瓷。

技术领域

本发明涉及电子材料领域，特别是涉及到一种低温烧结微波复相陶瓷AWO₄-TiO₂及其制备方法。

背景技术

微波介质陶瓷指适用于微波频段(300MHz～3000GHz)的低损耗、温度稳定的信息功能陶瓷材料，广泛应用于谐振器、滤波器、电容器、振荡器、双工器、介质波导、基板和天线等，是移动通信、卫星通信、全球卫星定位系统(GPS)、军事雷达、无线局域网(WLAN)以及物联网(IOT)等现代微波通信技术的关键材料，对微波元器件的小型化和提高器件的选择性具有重要的意义。近年来随着微波通讯技术的迅猛发展，微波介质陶瓷成为国内外研究的热点，日益受到各国的高度重视。微波介质陶瓷的介电性能主要包括三个参数：介电常数ε_r、介电损耗tanδ(品质因数Q＝1/tanδ)以及谐振频率温度系数τ_f。高性能的微波介质陶瓷不同于一般的功能陶瓷，它需要满足相对介电常数大、品质因数高、谐振频率温度系数近0且可调等要求。

为了降低成本，必须制备具有较低烧结温度的陶瓷。然而，大多数介质陶瓷材料的烧结温度都相对较高，为此我们发明了一种新的低温烧结微波复合陶瓷AWO₄-TiO₂及其制备方法，具有优异的介电性能。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种适于低温烧结的、具有优良介电性能的微波复合陶瓷，可以作为微波封装和微波基板材料应用在毫米波领域的低温烧结微波复相陶瓷AWO₄-TiO₂；目的之二是提供低温烧结微波复相陶瓷AWO₄-TiO₂制备方法。

本发明的目的之一可通过如下技术措施来实现：

该低温烧结微波复相陶瓷AWO₄-TiO₂的化学表达式为(1-z)AWO₄-zTiO₂，A＝Ba,Sr,Ca，采用BaCO₃、CaCO₃、SrCO₃中的一种或几种原料与WO₃和TiO₂按照ACO₃：WO₃：TiO₂＝(1-z)：(1-z)：z摩尔比配比的原料制成，其中z＝0.05～0.25摩尔比含量。

本发明的目的之一还可通过如下技术措施来实现：

进一步，所述的原料为BaCO₃、CaCO₃、SrCO₃中的一种或几种原料、WO₃和TiO₂按照ACO₃：WO₃：TiO₂＝(1-(0.1～0.2)):(1-(0.1～0.2)):0.1～0.2摩尔比配比混合而成。