[发明专利]柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体

权利要求书

1.柔性印刷基板用铜箔，相对于JIS-H3100-C1100所规定规格的韧铜或JIS-H3100-C1011的无氧铜，含有

0.001~0.05质量%的Ag、以及总计0.003~0.825质量%的选自P、Ti、Sn、Ni、Be、Zn、In和Mg中的1种以上的添加元素，

所述铜箔的平均晶粒直径为0.5~4.0μm、且拉伸强度为235~290MPa。

2.根据权利要求1所述的柔性印刷基板用铜箔，其中，所述铜箔为轧制铜箔，

在300℃下进行30分钟的热处理后的所述平均晶粒直径为0.5~4.0μm、且所述拉伸强度为235~290MPa。

3.根据权利要求1或2所述的柔性印刷基板用铜箔，其中，进行下述试验：将在所述铜箔的单面上层叠厚度为25μm的聚酰亚胺树脂膜而成的覆铜层叠体以弯曲半径为0.05mm且所述铜箔为外侧的方式进行180度密合弯曲，其后将弯折部复原至0度，

重复3次上述试验后，以200的倍率观察所述铜箔时无法目视确认到龟裂。

4.覆铜层叠体，其为将权利要求1~3中任一项所述的柔性印刷基板用铜箔和树脂层层叠而成。

5.柔性印刷基板，其使用权利要求4所述的覆铜层叠体，并在所述铜箔上形成有回路。

6.权利要求5所述的柔性印刷基板，其中，所述回路的L/S为15/40~40/15，

L是指构成回路的配线的宽度，且L采用回路中的L的最小值，L为15~40μm，

S是指相邻配线之间的间隔，且S采用回路中的S的最小值，S为15~40μm。

7.电子设备，其使用权利要求5或6所述的柔性印刷基板。