[发明专利]一种MCU芯片架构系统

权利要求书

1.一种MCU芯片构架，其特征在于，所述构架包括：

特殊设计的专用无线处理芯片；

主MCU芯片，其中，所述主MCU芯片为现有的；

其中：

所述专用无线处理芯片的特殊设计满足如下：

所述专用无线处理芯片与所述主MCU芯片通过SIP方式封装在一起；

所述专用无线处理芯片与所述主MCU芯片通过UART接口进行数据通信和控制；

所述专用无线处理芯片与所述主MCU芯片采用相同的JTAG调试接口方式，并都通过绑线打在SIP封装的同一组引脚上，实现共享；

所述专用无线处理芯片的射频天线通过绑线打在SIP封装后的相应引脚上引出；

所述专用无线处理芯片与所述主MCU芯片的其他功能引脚通过绑线分别按需打在SIP封装后的引脚上；

所述专用无线处理芯片包括CPU、ROM、RAM、与无线通信协议相关的硬件基带和软件协议栈、至少一组有线通信接口、JTAG模块和调试接口、电源管理模块、无线射频模块和天线接口；

所述专用无线处理芯片的ROM为Flash ROM，可实现固件升级，以满足具体应用的未来升级需求；

其中，针对所述MCU芯片架构的芯片量产测试方法至少包括以下步骤：

外部测试设备对一具有所述MCU芯片构架的SIP芯片上电；

所述外部测试设备给所述SIP芯片的JTAG引脚输入信号序列A，使其内部的所述专用无线处理芯片进入调试模式；

所述外部测试设备对所述专用无线处理芯片进行相应的测试操作；

对所述专用无线处理芯片的测试过程结束后，所述外部测试设备对所述SIP芯片复位并重新上电；

所述外部测试设备给所述SIP芯片的JTAG引脚输入信号序列B，使其内部的所述主MCU芯片进入调试模式；

所述外部测试设备对所述主MCU芯片进行相应的测试操作；

对所述主MCU芯片的测试过程结束后，认为整个所述SIP芯片的测试完成。

2.如权利要求1所述的MCU芯片构架，其特征在于，外部测试设备通过所述MCU芯片构架的JTAG调试引脚灌入不同的信号，分别使所述MCU芯片构架内部的专用无线处理芯片和主MCU芯片进入调试模式，以实现分开烧录和调试处理。

3.如权利要求1所述的MCU芯片构架，其特征在于，所述专用无线处理芯片与所述主MCU芯片通过有线通信接口进行互联，实现通信和控制。

4.如权利要求3所述的MCU芯片构架，其特征在于，所述有线通信接口为UART接口。

5.如权利要求1所述的MCU芯片构架，其特征在于，所述专用无线处理芯片与所述主MCU芯片的封装可采用并列方式或上下堆叠的方式。

6.如权利要求1所述的MCU芯片构架，其特征在于，所述专用无线处理芯片的JTAG模块和调试接口同时兼容4线、2线和1线三种方式，以适应不同MCU主芯片的JTAG调试接口。

7.如权利要求1所述的MCU芯片构架，其特征在于，所述专用无线处理芯片具备1.8v～5.5v的宽输入电压特性，以满足不同类型应用场景。

8.如权利要求1所述的MCU芯片构架，其特征在于，所述专用无线处理芯片为低功耗，以满足物联网应用对功耗的需求。

9.如权利要求1所述的MCU芯片构架，其特征在于，所述专用无线处理芯片选用自身最合适的半导体工艺制程实现，无需一定与所述主MCU芯片工艺制程相同。