[发明专利]双弹丸同时着靶坐标测量装置及测量方法

权利要求书

1.一种双弹丸同时着靶坐标测量装置，其特征在于：包括支撑靶架(8)、圆形靶框(6)、滤光片(4)和圆形设置的半导体光电探测阵列(5)，所述的支撑靶架(8)上设置有圆形靶框(6)，圆形靶框(6)的外圆周面上均匀设置有第一激光器(1)、第二激光器(2)和第三激光器(3)，第三激光器(3)位于圆形靶框(6)的正上方，第一激光器(1)位于圆形靶框(6)的左下方，第二激光器(2)位于圆形靶框(6)的右下方，任意两个激光器在圆形框架上的夹角为120°，所述的圆形设置的半导体光电探测阵列(5)的前端设置有圆环形滤光片(4)，圆形设置的半导体光电探测阵列(5)排布于圆形靶框(6)上，圆形设置的半导体光电探测阵列(5)与连接供电与信号处理装置(7)连接。

2.根据权利要求1所述的一种双弹丸同时着靶坐标测量装置，其特征在于：第一激光器(1)、第二激光器(2)和第三激光器(3)为半导体一字线激光器，发光角度均为60°，并且三个激光器的光幕面在空间重合，其波长均为650nm，与滤光片(4)的通过波长一致，并且与圆形设置的半导体光电探测阵列(5)的响应波长一致。

3.根据权利要求1或2所述的一种双弹丸同时着靶坐标测量装置，其特征在于：所述的支撑靶架(8)的结构包括横杆和两个纵杆，两个纵杆的一端垂直设置于横杆上，圆形靶框(6)设置于两个纵杆之间。

4.根据权利要求1所述的一种双弹丸同时着靶坐标测量方法，其特征在于：利用上述的测量装置，通过对半导体光电探测阵列输出信号的处理，确定被弹丸遮挡的半导体光电探测器件的编号和位置，进一步通过基于三条直线相交确定实际弹着点的原则和系统数学模型，求解两发弹丸的弹着点坐标。

5.根据权利要求4所述的一种双弹丸同时着靶坐标测量方法，其特征在于：具体步骤如下：

步骤1)、以圆形靶框(6)的中心点O为原点建立坐标系XOY，圆形设置的半导体光电探测阵列(5)围成的圆半径为R，三个激光器发光点A、B和C在圆形靶框(6)上均匀分布，其中第三激光器(3)位于靶框正上方。

步骤2)、实弹射击，两发弹丸同时穿越测量光幕面时，第一激光器通过两个弹丸E₁和E₂在圆形探测阵列上留下投影A₁和A₂；第二激光器通过两个弹丸E₁和E₂在圆形探测阵列上留下投影B₁和B₂；第三激光器通过两个弹丸E₁和E₂在圆形探测阵列上留下投影C₁和C₂；

供电与信号处理装置(7)处理得到六个投影点的位置A₁、A₂、B₁、B₂、C₁和C₂。

步骤3)、分别连接点A和A₁、点A和A₂、点B和B₁、点B和B₂、点C和C₁、C和C₂形成六条直线AA₁、AA₂、BB₁、BB₂、CC₁、CC₂，六条直线相互形成的所有交点中，只有三条直线同时经过的交点才有是真实弹着点。

步骤4)、通过弹丸着靶坐标测量公式计算两个弹着点E₁和E₂的坐标。

弹着点E₁的坐标为：

其中：

弹着点E₂的坐标为：

其中：

即得到两发弹丸同时着靶时的弹着点E₁和E₂坐标计算结果。