[发明专利]一种BGA电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种BGA电路板制作方法，其特征在于：所述BGA电路板制作方法包括以下步骤：

S1：在一内层芯板上设置至少一收容槽；

S2：每一所述收容槽中放置一BGA元器件；

S3：两半固化片固定于所述内层芯板的相对两侧将所述BGA元器件封存至内层芯板内；

S4：两导电板分别固定于所述两半固化片；

S5：对所述BGA电路板进行镭射，使一所述半固化片形成至少一盲孔；

S6：在所述盲孔内表面形成一导电层，使所述BGA元器件通过所述导电层与所述导电板电连接。

2.根据权利要求1所述的BGA电路板制作方法，其特征在于：所述步骤S1中收容槽的大小与所述BGA元器件大小相同。

3.根据权利要求1所述的BGA电路板制作方法，其特征在于：所述步骤S6中导电层由所述盲孔电镀形成。

4.根据权利要求1所述的BGA电路板制作方法，其特征在于：所述步骤S4中的导电板由铜制成。

5.根据权利要求1所述的BGA电路板制作方法，其特征在于：所述步骤S1中内层芯板厚度与BGA元器件厚度相同。

6.一种BGA电路板，包括一内层芯板、至少一BGA元器件、至少两半固化片及至少两导电板，所述至少两半固化片固定于所述内层芯板的相对两侧将所述BGA元器件封装在所述内层芯板中，每一所述导电板固定于一所述半固化片，其特征在于：一所述半固化片设有至少一盲孔，所述盲孔包括一导电层，所述BGA元器件通过所述导电层与所述导电板电连接。