[发明专利]条形光源及其制造方法、背光模组、电子设备

说明书

【技术领域】

本发明涉及LED领域，特别涉及条形光源及其制造方法、背光模组和电子设备。

【背景技术】

LED(Light Emittting Diode)作为新一代光源，基于其体积小，耗能低，亮度高，绿色环保等优点，LED光源得到了广泛的应用，如电子产品的显示器背光源、城市照明及工业照明等等。然而，现有的LED光源也存在若干缺点。如多颗LED光源同时工作时，通常会在相邻LED光源之间和最端部的LED光源处存在“暗区”。如图1所示，LED灯条9包括一基材9e，该基材9e上固定有多颗LED光源9a，LED光源9a包括LED芯片9c、荧光层9b以及基体9d，基体9d上表面(本发明中所提及的方位词均为指定视图的相对位置，而非绝对位置，可以理解，将指定视图进行平面180°旋转之后，位置词“上”即应当变为“下”，“左”即变成了“右”等等)向内凹陷使基体9d截面呈“凹”字形，该凹陷区域形成一容纳空间，LED芯片9c设置在该容纳空间底部，基体9d上部形成一围栏结构9d1。荧光层9b覆盖LED芯片9c,且所述荧光层9b的上表面与围栏结构9d1的上表面齐平，可以理解，围栏结构9d1绕LED芯片9c及荧光层9b设置。所述荧光层9b的上表面与围栏结构9d1的上表面一起构成了LED光源9a的上表面。

围栏结构9d1界定了荧光层9b之边界，即采用荧光胶在基材9e上形成荧光层9b时，由于荧光胶为流体状态，其具有流动性，因此，需要设置围栏结构9d1来界定荧光胶的流动区域。然而，围栏结构9d1的设置在一定程度上导致了LED光源9a制程的复杂及成本的提升。

将LED芯片9c接通电源后，LED芯片9c发出的光线在荧光层9b进行混光后射出。由于围栏结构9d1的存在会遮挡住一部分从荧光层9b左端面和右端面发出的光线，故在相邻LED光源9a之间以及LED光源9a的侧面存在光线照射不到或者光强较低的暗区，如S1所指示的位于相邻两LED光源9a之间的区域，如S2所指示的位于LED灯条9最端部的LED光源9a侧面区域。暗区的存在使得LED光源照射区域内的光强分布不均，无论其是应用在电子产品的显示器上还是城市照明还是工业照明，用户体验效果较差。

【发明内容】

为克服现有LED光源因设置围栏结构所带来的缺点，本发明提供条形光源及其制造方法，背光模组和电子设备。

本发明解决上述技术问题的技术方案是：提供一种条形光源，包括荧光层，发光芯片以及基板，所述发光芯片设置在基板的表面，荧光层覆盖至少二位于基板表面的发光芯片以及发光芯片之间的间隙，条形光源发出的光经过荧光层进行混光后发出，条形光源至少具有3个出光面。

优选地，所述荧光层中均匀分布有荧光粉，所述荧光粉为红光荧光粉、绿光荧光粉、黄光荧光粉中的一种或多种混合而成。

优选地，所述荧光层为预制荧光膜。

优选地，所述条形光源之荧光层无界定荧光层边界的围栏结构。

优选地，所述条形光源的出光面为连续的3个出光面或连续的4个出光面或连续的5个出光面。

本发明还提供一种条形光源的制造方法，提供一基板板材；提供多颗发光芯片，并将发光芯片固定于基板板材之表面；提供一荧光膜于发光芯片所在的基板板材表面，荧光膜将发光芯片完全覆盖形成发光基片，及切割所述发光基片，获得条形光源，该条形光源包括荧光层，发光芯片以及基板，所述发光芯片设置在基板的表面，荧光层覆盖至少二位于基板表面的发光芯片以及发光芯片之间的间隙，条形光源发出的光经过荧光层进行混光后发出，条形光源至少具有3个出光面。

优选地，所述荧光膜为一预制荧光膜，其通过热压覆盖固定于发光芯片所在的基板板材表面。

本发明还提供一种背光模组，该背光模组包括一导光板，对应所述导光板的一个或多个端面设置有如上所述条形光源。

优选地，所述背光模组包括一背板框，所述导光板和条形光源容纳在背板框内，所述背板框内设置有反光层，所述反光层至少对应一条形光源的出光面。

本发明还提供一种电子设备，包括显示模组和如上所述的背光模组，所述显示模组包括一显示图像信息的显示面，所述背光模组设置在显示模组远离显示面的一侧。