[发明专利]电阻材料、电路板及电路板的制作方法

说明书

一种电路板，该电路板包括一第一电路基板、一第二电路基板及至少一电阻元件；该第一电路基板包括至少一第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一第一导电线路，该第二电路基板包括至少一第二导电线路层，该第二导电线路层包括至少一第二导电线路，该电阻元件由一电阻材料制成，该电阻元件形成在该第一导电线路层及该第二导电线路层之间，该电阻元件分别与该第一导电线路及该第二导电线路相贴合且电性连接。本发明还提供一种上述电阻材料及一种该电路板的制作方法。

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种用于制作电阻元件的电阻材料、含有该电阻元件的电路板及电路板的制作方法。

背景技术

随着电阻元件向微型化发展，内埋技术应运而生。其具有如下优势：封装面积消减与低耗电化、提升信号品质及降低电磁干扰杂讯与高频电源安定化。

内埋技术中常用的内埋被动元件主要有：电感元件、电容元件及电阻元件。

例如，内埋电阻元件的通常做法是：先将电阻元件内埋在同一导电线路层内，再增层，制程复杂；且电阻元件的材料多使用NiCr，NiP等合金层，但是这些材料通常被材料商控制，导致内埋有电阻元件的电路板的制作成本较高。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种成本低的电阻材料体及一种含有该电阻元件的电路板及电路板的制作方法。

一种电阻材料，该电阻材料为一种热固化胶体，该电阻材料主要由树脂、硬化剂、触媒及导电填料组成，在该电阻材料中，该树脂所占的重量百分比为19.5～35％，该硬化剂所占的重量百分比为10～17％，该触媒所占的重量百分比为0～1％，该导电填料所占的重量百分比为46～69％。

一种电路板，该电路板包括一第一电路基板、一第二电路基板及至少一电阻元件；该第一电路基板包括至少一第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一第一导电线路，该第二电路基板包括至少一第二导电线路层，该第二导电线路层包括至少一第二导电线路，该电阻元件由上述电阻材料制成，该电阻元件形成在该第一导电线路层及该第二导电线路层之间，该电阻元件分别与该第一导电线路及该第二导电线路相贴合且电性连接。

一种电路板的制作方法，其包括如下步骤：提供一第一电路基板中间体及一第二电路基板中间体；该第一电路基板中间体包括一第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一第一导电线路；该第二电路基板中间体包括一第二导电线路层，该第二导电线路层包括至少一第二导电线路；提供一胶层，并将该胶层压合在该第二导电线路层上，该胶层包括一第一通槽；提供一上述电阻材料，将该电阻材料印刷在该第一通槽内，并使得该电阻材料与该第二导电线路相贴合且电性连接；及将该第一电路基板中间体压合在该第二电路基板中间体上，并使得该电阻材料与该第一导电线路相贴合且电性连接。

与现有技术相比，本发明提供的制作电阻元件的电阻材料的制作成本低。另外，本发明提供的电路板及制作方法，采用上述电阻材料作为该电阻元件的制作材料，可以通过印刷的方式将电阻元件形成两个电路基板中间体中间，并在增层的过程中固化成型，可以简化制程。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的电路板的剖视图。

图2是本发明第一实施例提供的第一电路基板中间体、一胶层及一第二电路基板中间体的剖视图。

图3是本发明提供的一第一覆铜基板的剖视图。

图4是将图3所示的第一覆铜基板的一个铜箔层制作形成第一导电线路层，形成图2所示的第一电路基板中间体的剖视图。

图5是本发明第一实施例提供的第二覆铜基板的剖视图。

图6是将图5所示的第二覆铜基板的一个铜箔层制作形成第二导电线路层，进而得到图2所示的第二电路基板中间体的剖视图。

图7是本发明第一实施例提供的胶片的剖视图。