[发明专利]一种有机硅树脂及其制备而成的双交联体系高性能有机硅导热绝缘胶

权利要求书

1.一种有机硅树脂，其特征在于：该有机硅树脂具有以下结构：

其中R₁为-H或-CH₃，R₂为-CH₃或-CH₂CH₃，R₃为-H、-CH₃或-Ph，n为5～30之间的整数，m为5～30之间的整数，z为5～20之间的整数。

2.根据权利要求1所述的一种有机硅树脂的制备方法，其特征在于按照以下操作步骤：将含氢硅油溶解在有机溶剂中，并将Karstedt催化剂和乙烯基硅氧烷混合后滴加入反应体系中，反应完毕后旋蒸除去溶剂，并减压除去未反应小分子，即可得到有机硅树脂。

3.根据权利要求2所述的上述的一种有机硅树脂的制备方法，其特征在于：所述乙烯基硅氧烷为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基二甲基甲氧基硅烷、乙烯基二甲基乙氧基硅烷、3-(异丁烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和3-(异丁烯酰氧)丙基三乙氧基硅烷中的一种以上。

4.一种由权利要求1所述的有机硅树脂制备而成的双交联体系高性能有机硅导热绝缘胶，其特征在于：该有机硅导热绝缘胶由以下按重量份数计的组分组成：乙烯基硅油0～30份，有机硅树脂50～70份，催化剂0.05～1份，抑制剂0.05～1份，导热填料10～30份，其他功能助剂0.05～5份。

5.根据权利要求4所述的双交联体系高性能有机硅导热绝缘胶，其特征在于：所述导热填料为碳化硅、氮化铝、氧化铝和氮化硼中的一种以上。

6.根据权利要求4所述的双交联体系高性能有机硅导热绝缘胶，其特征在于：所述其他功能助剂为阻聚剂、抗氧化剂、补强剂和导热填料中的一种以上。

7.根据权利要求4所述的双交联体系高性能有机硅导热绝缘胶，其特征在于：所述乙烯基硅油为线型的，分子结构中包含两个以上的乙烯基，乙烯基分布在分子量的两端或中间，乙烯基的质量百分比含量在0.2～5％之间，黏度在500～10,000mPas之间；所述催化剂为VIII、VII族的金属化合物或络合物。

8.根据权利要求7所述的双交联体系高性能有机硅导热绝缘胶，其特征在于：所述催化剂为Speier催化剂或Karstedt催化剂，Pt含量在1000～5000ppm之间。

9.根据权利要求4所述的双交联体系高性能有机硅导热绝缘胶的制备方法，其特征在于按照以下操作步骤：称取乙烯基硅油0～30重量份、有机硅树脂50～70重量份、催化剂0.05～1重量份、抑制剂0.05～1重量份，导热填料10～30重量份和其他功能助剂0.05～5重量份，搅拌混合均匀之后，在30～60℃下抽真空除气泡20～60min，于80～100℃预固化1h，再升温至130～150℃固化1.5～2h，得到双交联体系高性能有机硅导热绝缘胶。

10.根据权利要求4所述的双交联体系高性能有机硅导热绝缘胶在微型电路板、集成电路板以及大功率LED中的应用。