[发明专利]双侧冷却式电源模块及其制造方法

权利要求书

1.一种双侧冷却式电源模块，在所述双侧冷却式电源模块中，一对半导体芯片设置在上基板和下基板之间，所述双侧冷却式电源模块包括：

输出端子引线，其配置为分别设置在所述上基板的下表面上并且每个与所述一对半导体芯片连接；

正端子引线，其配置为设置在所述下基板的上表面的一侧，以与从所述一对半导体芯片中选择的任一个半导体芯片连接；以及

负端子引线，其配置为设置在所述下基板的上表面的另一侧，以与所述一对半导体芯片的另一个半导体芯片连接，

其中，所述半导体芯片包括设置在所述输出端子引线和所述正端子引线之间的第一半导体芯片和设置在所述输出端子引线和所述负端子引线之间的第二半导体芯片，

所述双侧冷却式电源模块进一步包括：

第一间隔件，其配置为设置在所述第一半导体芯片和所述输出端子引线之间，使得所述上基板、所述输出端子引线、所述第一间隔件、所述第一半导体芯片、所述正端子引线以及所述下基板顺序连接；以及第二间隔件，其配置为设置在所述第二半导体芯片和所述负端子引线之间，使得所述上基板、所述输出端子引线、所述第二半导体芯片、所述第二间隔件、所述负端子引线以及所述下基板顺序连接。

2.根据权利要求1所述的双侧冷却式电源模块，其中在所述上基板和所述输出端子引线之间，在所述下基板和所述正端子引线之间，以及在所述下基板和所述负端子引线之间分别进行钎焊接合，并且

在所述半导体芯片和所述输出端子引线之间，在所述半导体芯片和所述正端子引线之间以及在所述半导体芯片和所述负端子引线之间进行焊接接合。

3.根据权利要求1所述的双侧冷却式电源模块，其中所述下基板包括陶瓷材料的下陶瓷层；正端子层，其设置在所述下陶瓷层的上表面的一侧以与所述正端子引线接合；以及负端子层，其设置在所述下陶瓷层的上表面的另一侧以与所述负端子引线接合，并且

所述正端子层和所述负端子层设置为彼此绝缘。

4.根据权利要求1所述的双侧冷却式电源模块，进一步包括：

第一信号引线，其配置为与所述第一半导体芯片连接以发送和接收控制信号；第二信号引线，其配置为与所述第二半导体芯片连接以发送和接收所述控制信号。

5.根据权利要求1所述的双侧冷却式电源模块，其中在所述正端子引线和所述第一半导体芯片之间以及在所述第一半导体芯片和所述第一间隔件之间分别进行焊接接合，

在所述输出端子引线和所述第二半导体芯片之间以及在所述第二半导体芯片和所述第二间隔件之间分别进行焊接接合，

在所述上基板和所述输出端子引线之间以及在所述输出端子引线和所述第一间隔件之间分别进行钎焊接合，

在所述下基板和所述负端子引线之间以及在所述负端子引线和所述第二间隔件之间分别进行钎焊接合，并且

在所述下基板和所述正端子引线之间进行钎焊接合。

6.一种双侧冷却式电源模块的制造方法，在所述制造方法中，一对半导体芯片设置在上基板和下基板之间，所述制造方法包括：

上模块组装步骤，其将输出端子引线设置在所述上基板的下表面上并将第一间隔件设置在所述输出端子引线的下表面上；

下模块组装步骤，其将正端子引线设置在所述下基板的上表面的一侧，将负端子引线设置在所述下基板的上表面的另一侧，并将第二间隔件设置在所述负端子引线的上表面上；以及

模块联接步骤，其将第一半导体芯片设置在所述第一间隔件和所述正端子引线之间并将第二半导体芯片设置在所述第二间隔件和所述负端子引线之间，以在所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片之间联接。

7.根据权利要求6所述的制造方法，其中在所述上模块组装步骤中，在所述上基板和所述输出端子引线之间以及在所述输出端子引线和所述第一间隔件之间分别进行钎焊接合。

8.根据权利要求6所述的制造方法，其中在所述下模块组装步骤中，在所述下基板和所述负端子引线之间，在所述负端子引线和所述第二间隔件之间以及在所述下基板和所述正端子引线之间分别进行钎焊接合。

9.根据权利要求6所述的制造方法，其中在所述模块联接步骤中，在所述正端子引线和所述第一半导体芯片之间以及在所述第一半导体芯片和所述第一间隔件之间分别进行焊接接合，并且

在所述输出端子引线和所述第二半导体芯片之间以及在所述第二半导体芯片和所述第二间隔件之间分别进行焊接接合。